华为自动驾驶业务原负责人苏箐离职，这会对华为造车有哪些影响？

华为自动驾驶业务原负责人苏箐离职，这会对华为造车有哪些影响？下面就我们来针对这个问题进行一番探讨，希望这些内容能够帮到有需要的朋友们。

1月26日，据好几家新闻媒体，原华为智能汽车解决方案事业部（车BU）智能驾驶产品部科长苏箐从华为辞职，动向暂不确立。华为对外开放回复称，苏箐确已离去华为车BU，感激苏箐对车BU所做的奉献。

作为原华为智能安全驾驶产品部科长，自动驾驶精英团队责任人，苏箐被视作华为智能汽车业务流程的主要人物。在承担智能驾驶产品部前，苏箐曾出任华为海思半导体芯片产品研发，华为终端公司总裁系统架构师，并开发设计了著名的达芬奇AI构架。

在出任智能驾驶产品部科长期内，苏箐也是华为ADS智能驾驶系统软件的总裁系统架构师。上年4月，配备华为智能安全驾驶系统软件的北汽极狐阿尔法S华为HI版的全自动行车短视频在互联网上引发网友热议，短视频表明，华为的智能驾驶系统软件或已做到较高质量。

但上年7月初，苏箐起先被传将加盟代理蔚来汽车，被其在微信朋友圈否定。接着苏箐又在全球人工智能技术交流会中发布了“特斯拉自动驾驶安全事故媲美行凶”、“引入高级自动驾驶后道路交通事故很有可能会更比较严重”的异议观点。

接着，同一年7月27日，苏箐被华为免除智能驾驶产品部部长职务，进到战略预备队接纳训战和分派，自此苏箐在未发生在大众视线，其智能驾驶产品部部长职务由卞红林出任。

华为层面对苏箐的撤职缘故回复称：“我企业智能汽车解决方法BU苏箐在参与外界主题活动谈起自动驾驶技术性与安全性时，对于特斯拉发布了不当言论，导致了不良影响。”，

上年9月，华为智能汽车解决方法BU在苏箐被免职后再次发生人事调整，智能汽车解决方法BU首席总裁职位被撤销，原首席总裁王军调任车BUCOO，并担任智能驾驶商品处理产品线首席总裁；先前出任苏箐的卞红林任车BUCTO，负责人技术性和产品研发，并任车BU研发管理部科长。

上年12月，华为和金康赛力斯联合推出了新知名品牌AITO及集团旗下第一款车系问界M5，选用了整套华为智能汽车计划方案，但并没有搭先前在4月现身的高级自动驾驶技术性。与此同时前代车系华为智选赛力斯SF5也贴近停工。问界M5公布后，引起多名赛力斯SF5买车人对于此事表达不满意，宣称要向华为消费者维权，让华为的“造成”深陷有所差异的异议。

而特别注意的是，配备华为高级自动驾驶技术性的北汽极狐阿尔法S华为HI版在上年4月凭全自动行车短视频得到很多关心后。一度传来将在上年12月交货的信息，殊不知目前为止，该商品仍没有宣布的交货信息传来。

主要人物苏箐辞职，车BU内部历经积放调节，高级自动驾驶技术性商品仍未交货，现阶段正在销售的商品还深陷“有所差异”买车人的异议，华为的“造成梦”，将来还能成功进度下来吗？

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产，华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产1

华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。最新消息称，华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。

华为迎来“芯突破”

华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。

据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。

华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？

武汉华为晶圆厂，做光通信芯片

知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。

值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。

在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。

华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产2

关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多，大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的卡脖子禁令。

结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言：“华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。”

华为并非没有自建晶圆厂的可能，虽然光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。其次，光通信芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。

目前，全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。

任正非最新讲话引深思

值得关注的'是，近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中，就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。

有来自2012实验室的员工问任正非，请问公司是如何定位科学家的？任正非表示，科学家、技术发明家，还有工程专家其实没有严格的界限，这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱，去想哪些是科学家，哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指，对员工没有进行区分。社会上可能比较严格，要对应社会给他们的地位，要享受国家待遇，他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”，只是分饭的代码？不要太计较，也不要太横向比较，只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。

来自平板与PC PDU的员工提问，由于美国制裁，我们的业务非常困难，未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走？任正非对此表示，中国是全球的一部分，所以坚持全球化也就包含了国产化，，我们不可能走向封闭，必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习，它百年积累，灵活的机制，在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理，只有一个答案，科教是比较单纯的，这方面美国是强大的，它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们，就不要认为它不是老师，不向美国学习，这样会走向自闭。

华为的老板叫任正非。

任正非出生于贵州省镇宁县，祖籍浙江省浦江县，毕业于重庆大学。华为技术有限公司主要创始人兼总裁。现任华为技术有限公司董事、CEO。

1987年，集资21000元人民币创立华为技术有限公司，1988年任华为公司总裁。2021中国品牌人物500强第1位。

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