在中国,华米 科技 等可穿戴设备厂商一直采用这种架构。阿里巴巴集团以RISC-V为基础开发出了用于物联网的AI芯片,并将其IP公开。此前有消息称,华为为鸿蒙系统的开发人员提供了首个基于RISC-V架构的鸿蒙开发板Hi3861芯片。
海外的大型IT企业也在积极采用RISC-V。美国谷歌2021年10月推出了新款智能手机“Pixel 6”系列,利用RISC-V为该系列开发了用于保护数据的半导体。美国苹果已开始在招聘网站上招募“RISC-V程序员”。 西部数据提出了将存储装置的控制半导体换成RISC-V产品的方针。日本企业方面,索尼半导体解决方案和日立制作所等也加入了该团体。
新华三半导体架构是超融合、云原生内核、全无损存储三大架构创新。新华三半导体技术有限公司于2019年5月成立。公司依托新华三集团在通信设备领域的领导地位和紫光集团从芯到云的战略规划,致力于高性能先进制程芯片的研发。产品覆盖网络处理器芯片,交换机芯片,多核CPU,AI加速引擎等。目标是为新华三集团及紫光集团提供国产化高性能的核心技术,进一步增强产品竞争力。ARM正式宣布了,历经十年的时间,规模最大的一次技术改革Armv9 架构诞生了,值得注意的是,Arm 确定其 Armv9 架构不受美国限制, 因为不含美国技术!
对于这个消息也在半导体行业中引来了极大的反响,ARM的架构到底有多大的影响力。要知道想要生产芯片,芯片架构是必经之路,而在芯片架构方面,ARM具备了垄断性的优势。
去年一个收购计划,成为了人们热议的话题,英伟达想要以400亿收购ARM,之后有不少的人对于此次的收购事件表示反对,假设英伟达收购了ARM,那么垄断的局面将出现。
我国的工程院士倪光南,硅谷巨头等等都纷纷表示,一定要阻止这次的收购计划。可想而知,ARM在半导体领域中具备了一定的作用。全球有不少的企业都是采用ARM的芯片架构,ARM架构适用的领域非常的广泛,将用户很多的电子产品,比方说笔记本、平板、手机、服务器等等。
ARM因为在这个领域具备了领先的地位,因此一直以来都不缺客户,曾经的华为也是ARM的客户,华为购买了ARM V8架构的永久使用权,而在规则之后,华为也受到了一定的局限。
如今ARM正式宣布了,不仅仅发表了新一代的V9芯片架构,并且还是不含美国技术。这也意味着ARM在出货上并不会受到美国方面的干扰。
在去年的时候,规则已经正式下发了,也让华为面临“缺芯”,虽然目前的库存量还足够支撑华为,但是解决芯片问题势在必行。自研芯片已经成为了未来的发展战略。
要知道芯片从设计到研发需要很多的技术和设备,对于华为来说在芯片领域有一定的建树,比方说华为海思就是一家优秀的芯片设计公司,但是想要实现完全自主研发的,还需要在很多技术上完成突破。
如果说因为受到规则的影响,ARM的架构也无法提供给华为,那么距离华为芯片自主研发的距离将又远了一步。而随着ARM的发声也表示华为海思与ARM的合作性非常大。
对于ARM公司来说,自然是希望自己的产品能够占据庞大的市场份额,这样公司的整体营收才会高。而华为是一家 科技 公司,所占的市场份额也是非常大的,如此大体量的企业,ARM自然也是想要寻求合作的。
正如之前的台积电,华为是台积电的第二大客户,每年都为台积电贡献了不少的营收。而双方的合作也是非常的融洽,而正是因为规则方面的问题,也让台积电失去了第二大客户。
而ARM表示,新一代的芯片架构,不含美国技术,这就说明了,彼此的合作将不会受到约束。 据悉,ARM的新一代的V9芯片架构在性能上有极大的提高,将上涨30%,这也表明了手机芯片的性能之后也将呈现上涨的趋势。
华为迎来了一大喜讯,在芯片架构上将不受约束力。虽然说我们对于芯片未来的规划是完成自主研发,实现国产芯片。但是我国对于芯片的需求量是庞大的,如果说完全依靠自己在技术上取得突破,那么肯定是需要一定的时间。
因此ARM表明,新一代的V9芯片架构不含美国技术对于华为来说是一大喜讯,自主研发芯片又近了一步。当然这不代表,在未来我们将依赖ARM的芯片,从芯片的事情上,人们更清楚认知到核心技术掌握在手上具备多么重要的作用。
如今已经有越来越多的人加入到自研芯片的阵营中去,这对于我国芯片想要实现自研化,将起到了有力的助推。我们也相信完全自主研发并不会太久。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)