半导体历史发展有哪些

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。

半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

扩展资料：

人物贡献:

1、英国科学家法拉第(MIChael Faraday，1791~1867)

在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的，则是他在1833年发现的其中一种半导体材料。

硫化银，因为它的电阻随着温度上升而降低，当时只觉得这件事有些奇特，并没有激起太大的火花；

然而，今天我们已经知道，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加，但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电，这也是半导体一个非常重要的物理性质。

2、德国的布劳恩(Ferdinand Braun，1850~1918)。

注意到硫化物的电导率与所加电压的方向有关，这就是半导体的整流作用。

但直到1906年，美国电机发明家匹卡(G. W. PICkard，1877~1956)，才发明了第一个固态电子元件：无线电波侦测器(cat’s whisker)，它使用金属与硅或硫化铅相接触所产生的整流功能，来侦测无线电波。

在整流理论方面，德国的萧特基(Walter Schottky，1886~1976)在1939年，于「德国物理学报」发表了一篇有关整流理论的重要论文，做了许多推论，他认为金属与半导体间有能障(potential barrier)的存在，其主要贡献就在于精确计算出这个能障的形状与宽度。

3、布洛赫(Felix BLOCh，1905~1983)

在这方面做出了重要的贡献，其定理是将电子波函数加上了周期性的项，首开能带理论的先河。

另一方面，德国人佩尔斯(Rudolf Peierls， 1907~ ) 于1929年，则指出一个几乎完全填满的能带，其电特性可以用一些带正电的电荷来解释，这就是电洞概念的滥觞；

他后来提出的微扰理论，解释了能隙(Energy gap)存在。

参考资料来源：百度百科-半导体

最牛县级市江苏昆山GDP超4700亿，当地有如下的外商投资项目。

一、友达光电LTPS显示面板项目

友达光电是世界三大液晶面板制造商之一。这一次，友达光电在昆山投资18亿美元的低温多晶硅显示屏项目中，是迄今为止外商在华投资规模最大的一个。

友达光电（昆山）总经理林耀文表示，友达光电继续看好昆山，加码昆山。该工程投产后，年产值有望突破千亿元。

友达光电董事长彭双浪在电视讲话中说，昆山的良好营商环境下，友达光近几年来一直以每年36%的速度增长。

友达光电始终致力于促进两岸智能制造行业的交流，并以友达光电为代表，以其为主导，带动大陆上下游企业的共同发展。

二、南亚高端IC载板二期项目

该项目由台塑集团旗下的世界500强南亚集团投资，计划扩建高端 IC载板二期（即 ABF载板），年产高密度网通板从2597万片增加到5075万片。预计总投资4.5亿美元，投产后年产值达16亿元。

三、中辰矽晶硅晶片项目

本项目是中国台湾一家上市公司环球晶圆集团投资的，以生产硅晶圆、晶圆及生产为主营业务。该工程预计总投资1亿美元，投产后年产值达到10亿元。

四、光洋新材料项目

此项目由台湾上市公司光洋科技控股投资，主要从事半导体材料、合金、陶瓷材料、靶材及零部件的生产、销售。

未来，公司将作为上市主体和运营总部，并于三年内完成新生产线的建设，并计划于2025年在大陆上市。光洋新材料项目总投资为7千万美元，投产后年产值可以达到30亿元。

---