精益六西格玛培训在半导体制造业如何推行的？有做的专业的公司推荐吗

精益六西格玛管理在半导体制造业中的应用

一、精益六西格玛管理的DMAIC流程

对产品缺陷的改进项目，对DMAIC过程改进模式的每一步都进行了具体深入的研究和说明。通过实例充分地验证了DMAIC在实践应用中的可行性和有效性，从而树立起精益六西格玛管理在制程控制和改进中的威信，同时也为今后的制程改进项目提供了宝贵经验，使精益六西格玛管理方法能够被更广泛地推广到其他制造领域中去。

二、DMAIC对超微间距产品第一焊点不良率改进的应用

1、界定阶段

随着芯片电路的集成度越来越高，对于半导体封装而言，以前一颗芯片内部只需要焊接十几条线，而现在需要焊接几百条线在同一体积的芯片内，这就意味着单颗焊线面积和焊点间距越来越小，从传统间距80微米的产品到微间距69微米的产品再到如今超微间距47微米的产品。然而任何一颗金线的焊接不良，都将导致整颗芯片的报废。在这种情况下，对于超微间距的产品，第一点焊接质量的要求也就更加有挑战性在解决问题之前，按照DM AIC的流程，首先需要组建一支专业的团队来实施改进项目。

2、测量阶段

首先对测量系统的稳定性进行了分析接下来继续对测量系统的线性和偏倚进行测量，方法与稳定性测量类似。分析结果：偏倚的P值为0.301，即无法拒绝偏倚为0的原假设，测量系统无需修正。

最后对测量系统的重复性和再现性进行了测量分析，分析结果：系统Gage R&R值为1.13% ，远小于10% ，分组数NDC为124，远大于5，总体来判断此测量系统是完全符合要求的。

3、分析阶段

①第一焊点不良数据及潜在原因分析经过对测量系统的稳定性、线性和偏倚以及重复性和再现性的分析，可知测量系统可用，数据真实可靠。

②焊接强度不足的原因分析。利用因果图对第一焊点强度不足的原因进行分析，结合改进方向的可行性，最终决定将“焊针尺寸不合理”和“焊线参数不优化”两项作为将来改进的主要方向。

4、改进阶段

①焊针尺寸的改进。在分析阶段确定了此次缺陷改进的重点之后，首先进行了对焊针的尺寸的改进，并通过方差分析进行对比，合理选择了焊针尺寸。

②焊针参数的改进。为了能够更加全面地评估所有关键参数因子，小组设计了一个部分因子实验设计，用于筛选对第一焊点有重要影响的参数，共列出了4个对于第一焊点质量较为相关的因子：USG（超声波），Force（力），C/V（下降速度）,Time（焊线时间），将每组试验取32个BallShear（焊线强度）的均值作为响应变量。每个因子取二水平，并且安排3组中心点用来评估试验误差。

5、控制阶段

焊针尺寸和参数方面的改进之后，经过收集数据阶段，控制线也进行了更新。

使用DMAIC的分析方法对半导体制造业中的超微间距产品系列第一焊点不良问题进行深入的研究，逐一地找出问题的根源之所在，并针对问题的根源进行改进和控制。这进一步证实了精益六西格玛管理的有效性和权威性，对于那些刚刚起步或将要精益六西格玛管理的企业来说，精益六西格玛管理无疑将会成为企业变革的助推器。当然，精益六西格玛的发展需要企业领导的大力支持，需要各部门的相互合作，需要团队的力量，需要专业的人才，需要企业每一个人的努力。当精益六西格玛融入企业文化中的时候，企业将迎来质的提高。

项目背景

信利半导体有限公司是香港信利国际有限公司的全资子公司，于1991年成立。公司总部设在香港，生产基地位于广东省汕尾市。自成立以来，信利半导体一直专注于平板显示领域产品的研发与生产，经过20余年发展，已成为国内规模最大的中小尺寸平板显示制造商之一，公司不仅拥有世界一流的生产工艺，还配备了多条业界领先的液晶显示屏生产线、OLED生产线和自动组件装配线，产品类型涵盖TN、STN、TFT、OLED，电子纸（EPD）及3D显示产品等，产品已被广泛应用手机、车载、医疗和工业等领域。凭借强大的技术研发实力、卓越稳定的产品质量和专业周到的服务，信利半导体有限公司赢得了国内国际大厂的青睐，并与其中的三星、LG、华为和中兴等知名企业建立了战略合作伙伴关系。2007年11月，信利半导体经过多家比较，选定张驰咨询作为其精益六西格玛总体咨询解决方案提供商，与张驰咨询展开长期战略合作。

项目成果

已完项目数157个，其中DFSS项目17个，项目总收益超过3亿元港币。

帮助其与招商银行一起问鼎2009年"中国管理模式杰出奖"（全国仅16家企业获奖）

精益六西格玛的持续成功实施帮助信利半导体成功渡过2008年金融危机并获得三星电子青睐，成功获取三星高端产品订单。

指导信利半导体建立精益六西格玛自我成长机制。

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化家等。半导体还以多种形态存在，包括固体、液体、气体、等离子体等等。作为常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。

半导体行业的成功取决于制造更小，更快和更便宜的产品。小巧的好处是可以在同一芯片上放置更多功率。芯片上的晶体管越多，其工作速度就越快。这在行业中引起了激烈的竞争，新技术降低了每个芯片的生产成本，因此在几个月内，新芯片的价格可能下降5％。

这引起了称为摩尔定律的观察，该定律指出，密集集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。该观察结果以仙童半导体和英特尔共同创始人戈登·摩尔的名字命名，他在1965年撰写了一篇描述该现象的论文。如今，倍增期通常被引用为18个月，这一数字被英特尔高管戴维·豪斯（DavidHouse）引用。

结果，不断给芯片制造商施加压力，要求它们比几个月前定义的最新技术更好甚至更便宜。因此，半导体公司需要维持大量的研发预算。半导体市场研究协会ICInsights报告称，217年最大的1家半导体公司在研发方面的支出平均占销售额的13.％，单个公司的比例为5.2％至24.％。

传统上，半导体公司控制从设计到制造的整个生产过程。然而，许多芯片制造商现在将越来越多的生产委托给业内其他公司。专注于制造的铸造公司最近脱颖而出，提供有吸引力的外包选择。除了铸造厂，越来越专业的设计师和芯片测试人员的队伍也开始膨胀。芯片公司正在变得越来越精益，效率更高。薯条生产现在类似于美食餐厅的厨房，厨师们在这里排队，为调味料添加恰到好处的香料。

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2001年3月：张驰国际管理咨询集团成立，开始谱写精益六西格玛咨询业传奇

2001年7月：第一本中国六西格玛专著《6Sigma品质管理》出版

2002年4月：第一个精益生产全流程咨询项目成功实施

2002年5月：第一个六西格玛全流程咨询项目成功实施

2003年3月：第一套中国权威六西格玛黑带丛书出版

2003年4月：第一个服务业六西格玛黑带咨询项目成功实施（中国移动）

2003年7月：第一本中国六西格玛统计软件（MINITAB）应用专著出版

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2005年4月：第一个航天军工企业精益六西格玛全流程咨询项目成功实施

2006年3月：第一个同期完成辅导精益六西格玛项目156个

2007年3月：第一个科研六西格玛设计全流程咨询项目成功实施

2008年7月：第一本中国精益六西格推行和实施的系统指引专著出版

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2009年11月：第一个精益六西格玛管理客户获得中国管理界最高奖“中国管理模式杰出奖”

张驰咨询主要服务范围：

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