以前传统的浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗,这些清洗方法都很容易破坏半导体表面,而且半导体制程中重复次数最多的工序,清洗效果的好坏较大程度的影响芯片制程及积体电路特性等质量问题。在所有的清洗方式中超声波清洗机对半导体的清洗效率最高、效果最好的一种,之所以超声波清洗能够达到如此的效果是与它独特的工作原理和清洗方法密切相关的。我们知道,半导体外形比较复杂,孔内小,利用超声波清洗机的高效率和高清洁度,得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击疚,所以很容易将带有复杂外形,内腔和细空清洗干净,在超声波作用下只需两三分钟即可完成,其速度比传统方法可提高几倍,甚至几十倍,清洁度也能达到高标准,提高了对半导体的生产效率,更突出显示了用其他处理方法难以达到或不可取代的结果。
1、工业纯水设备实行全自动、手动冲洗,EDI 装置无需化学再生,并节能回收2、RO膜在机内可进行化学药物清洗
3、源水,纯水,超纯水箱液位实行全自动控制,高水位自动停机及自动清洗功能,低水位自动开机及前处理反冲洗功能。
4、多级高压泵缺水保护,高低压保护,二级RO浓水自动回用,并自动调节PH值。
5、失压、欠压、过流、过载、短路、断路、漏电保护。
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