intel是什么

最近在CDV上了看到了很多关于Intel和AMD的文章和帖子，感想颇多。我也想以一个技术支持人员的身份来发表一些自己的看法。

首先，760MPX芯片组中的AMD762北桥所采用的多处理器点对点总线技术在当时而言是有一定先进性的，但由于那时的内存控制技术所限，它只支持单通道DDR 266内存，最大内存带宽为2.1GB/s。尽管每颗处理器到系统北桥的带宽都为2.1GB/s，但在CPU与内存交换数据时内存总线形成了瓶颈。Intel的860和E7505芯片组都采用了两颗处理器共享前端总线的技术，在400MHz和533MHz前端总线下的最大带宽分别为3.2GB/s和4.2GB/s。同时它们的内存总线设计为支持双通道PC800 RDRAM或DDR 266，最大内存带宽和前端总线相等，这样在CPU与内存交换数据时理论上不存在瓶颈。

其次，采用0.13μm工艺的AMD Athlon MP功耗和发热量比之前有了较大降低，同时它内部也集成了温控二极管，但AMD一直没有在自己的处理器中采用过热自我保护技术。如果在主板上不进行相关的设置，一旦散热不当极易导致处理器烧毁。Intel的P4和Xeon处理器在过热时会自动降速甚至当机，我们曾试过在Xeon处理器上不安装散热器而开机，系统能够正常开始自检，短时间内关机后CPU不会产生任何损坏。

Athlon MP处理器在速度上的表现是有目共睹的，而在芯片组方面我个人认为没有这么成功。AMD762北桥采用了类似于K6-2处理器的942pin PGA封装，这使得它与PCB板之间产生虚焊的可能性大大增加，这也是TYAN S2460和S2466N的返修率远高于其他型号TYAN主板的重要原因。而Intel的860和E7505芯片组北桥分别采用了先进的1024pin OLGA和1077pin FC-BGA封装，出现上述问题的可能性极小。AMD768南桥在B2版之前由于设计缺陷导致USB控制器无法使用，为此S2466N-2M附送了一块4口USB扩展卡，这样一来用户就不能使用USB键盘了（因为只有在进入 *** 作系统加载设备驱动后USB扩展卡才能工作）。另外AMD768南桥会占用特定的I/O地址，导致在搭配低端市场上常见的创新V128和CMI8738芯片的声卡时游戏端口没有可用的资源，好在真正会用到游戏端口的用户寥寥无几。我认为出现这些问题的是因为AMD对芯片组市场不够重视，投入的研发力量比较少，AMD并没有为760MPX芯片组开发后续产品便是一个明显的例子。

TYAN是最早开始研发AMD 760MP及MPX芯片组的厂商，投入力量比较大，其品质也是采用相同芯片组的各大主板厂家产品中最好的。但我们仍然遇到了多起S2460和S2466N在使用一段时间后出现由于内存接触不良而导致的无法开机，S2466N-2M在1.02d之前版本的BIOS中无法设置开机密码，S2466N-4M在发布4.03版本的BIOS之前无法与Promise Fastrak100 TX2等IDE RAID卡兼容。最令人头疼的是S2460和S2466N在搭配Nvidia Quadro4 750XGL、Ati FireGL 8800等显卡以及珑管显示器时，屏幕上会出现严重的水波纹状干扰现象。而这种现象在同为TYAN产品的S2462以及其他品牌760MPX芯片组的主板上不会出现，后来我们才得知这是由于两款主板在AGP插槽与主板边缘之间的一个电感线圈位置不合理而产生的电磁干扰。还有一次我在测试TYAN主板时由于一个疏忽而在未安装散热器时碰到了开关，两颗Athlon MP 2000+顷刻间就在一股焦糊的气味中断送了性命。

在BX时代曾推出过多款经典双CPU主板的Iwill也有一款基于760MPX芯片组的产品MPX2，我不得不说这是个失败的产品。MPX2采用了CPU过热保护技术，默认状态下只要有一颗CPU温度达到85℃就会立即关机，这样便不会导致CPU烧毁了。但它的测温电路似乎过于明感，以至于多款能在TYAN主板上正常使用的散热风扇在MPX2上要么无法开机，要么运行一段时间后突然自动关机。另外它的返修率似乎有些过高，我们一共用过20～30片，出问题的多达6～7片，占总数的20～30%。有一回我们给用户更换了两片MPX2，由于看到是未开封的新板就没有进行测试，结果拿到用户那里时当场就有一片点不亮。

早在一年前我们曾向用户大力推荐采用双AMD处理器的机型，着重宣传它的性价比。记得前几个月在一个经销商那里看到他正在为用户配一套TYAN 2466N + ELSA Synergy4 550XGL的系统，我还曾发出过“我们公司售出这种配置工作站的数量之多在整个北京也是屈指可数”这样的感叹。但由于以前的0.18μm AMD处理器发热量较大，对CPU风扇的要求也比较严格，另外机箱前后一般也要分别安装1～2个风扇。如果散热不当，在冬天气温较低的环境下不一定会出问题，而到了夏天气温30多度甚至40度时，很容易出现死机等不稳定现象。与之相比，采用Intel双Xeon处理器的系统大都采用原装风扇或主板自带的高品质专用风扇，对机箱风扇也没有什么特别的要求，因此极少出现散热方面的问题。后来我们发现一台双AMD系统的售后服务工作量是一台双Xeon系统的好几倍，看来贵有贵的道理，实在是一分钱一分货啊。

本人不想做Intel的q手，写这篇文章也不是出于任何商业目的。也许我挑了AMD和TYAN不少毛病，其实无论是Intel还是Supermicro都有问题可挑。我只是把自己的想法拿出来和大家一起交流罢了，毕竟这些都是我在实践中得到的经验教训。

说不上正常吧，这个温度还是挺高的。

一般来说，半导体工作温度超过80度，电子迁移就会加剧，电路寿命会受影响。

不过我看你是在做压力测试，处理器全满，这个温度勉强可以接受吧。

有条件的话，还是建议加强散热，比如清理灰尘，更换更强的散热器等。

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