为什么在半导体设备中的偏压，其射频频率一般都在13.56Mhz？

使用13.56MHz的原因： （1）根据国际通讯协会的规定，13.56MHz(及谐频27.12Mhz、 40.68Mhz) 915Mhz（微波）、2450Mhz（微波），非通讯频段，工业、及无线电爱好者可以使用，由此该频率的电源技术逐渐成熟，生产厂家也多，价格也相应低，选用该频率的用户也多。但在产生等离子体或偏压特性上衡量，13.56MHz并不是最佳选择。 （2）从产生自偏压而言，在13.56MHz范围，同样功率产生的自偏压（仅仅直流自偏压）大， 在芯片的等离子体刻蚀中绝大多数使用电负性气体等离子体，等离子体中有正、负离子。使用400Kz电源产生自偏压时，直流自偏压小，电压的正负半周期几乎对称，正、负离子在平偏压的负、正半周期内通过鞘层加速轰击待刻蚀的Si、SiO2槽、孔，不但提高刻蚀速率，还可以降被刻蚀低绝缘材料的电荷积累，有利于刻蚀深、宽比大的槽、孔，刻蚀后的侧壁形状陡直。 采用13.56MHz偏压源，存在负的自偏压，仅有正离子可以进入刻蚀槽孔、底部，负离子不能穿过鞘层进入刻蚀表面，电子可以在很小的时间段（瞬时偏压为正期间）进入槽、孔，但仅能达到上部，由此造成刻蚀绝缘材料的差分带电，导致刻蚀性能恶化。

SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱

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