台积电全球排名

台积电世界500强排行榜第362位。台积电是台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司。

台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

                                 

台积电的发展：

2020年1月，2020年全球最具价值500大品牌榜发布，台积电排名第218位。

2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。

2020年5月13日，台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。

全球芯片制造业与中国芯片制造现状 [一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。 计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元 2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。 全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。 [二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。 ---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主； ---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。 ---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。 ---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。 ---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。 科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。 科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。 ---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连 [三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

1、中芯国际集成电路制造有限公司

2、上海华虹(集团)有限公司

3、华润微电子(控股)有限公司

4、无锡海力士意法半导体有限公司、

5、和舰科技(苏州)有限公司

6、首钢日电电子有限公司

7、上海先进半导体制造有限公司

8、台积电(上海)有限公司

9、上海宏力半导体制造有限公司

10、吉林华微电子股份有限公司

2014年中国十大集成电路封装公司排名

1、 智瑞达科技(苏州)有限公司

2、 飞思卡尔半导体(中国)有限公司

3、 上海松下半导体有限公司

4、 深圳赛意法微电子有限公司

5、 英飞凌科技(无锡)有限公司

6、 威讯联合半导体(北京)有限公司

7、 江苏长电科技股份有限公司

8、 三星电子(苏州)半导体有限公司

9、 瑞萨半导体(北京)有限公司

10、 星科金朋(上海)有限公司

2013年集成电路十大品牌排行榜

1、 纬创资通(中山)有限公司

2、 威讯联合半导体(北京)有限公司

3、 沛顿科技(深圳)有限公司

4、 日月光封装测试(上海)有限公司

5、 上海宏力半导体制造有限公司

6、 东莞技嘉电子有限公司

7、 上海松下半导体有限公司

8、 江苏新潮科技集团有限公司

9、 深圳赛意法微电子有限公司

10、 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司

CSIA发布2013年中国半导体十大集成电路设计企业

1）深圳海思半导体有限公司

2）展讯通讯有限公司

3）锐迪科微电子（上海）有限公司

4）中国华大集成电路设计集团有限公司

5）杭州士兰微电子股份有限公司

6）格科微电子（上海）有限公司

7）联芯科技有限公司

8）杭州国微科技有限公司

9）北京中星微电子有限公司

10）北京中电华大电子设计有限责任公司

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