半导体制冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料,碲化铋元件采用电串联,并且是并行发热。
用途:
TEC的用途非常广泛,最典型的应用是激光器的温控和PCR的温控。众所周知,激光器对于温度是非常敏感的,因此对TEC的要求非常高。
有些甚至要求将TEC和激光器同时采用TO封装,这就要求TEC的体积非常小。能满足此要求的公司也不多,德国的Micropelt公司是一个代表。其采用最先进的薄膜技术,并使用MEMS(微机电系统)进行加工,从而得到体积非常小的TEC。
以上内容参考 百度百科—TEC
TEC系列每个元件的面积大于1mm;TES系列每个元件的面积小于1mm;
在这里我们只讨论正方形的制冷片:同样尺寸同样产冷(或者产热)功率下,TES的元件数量要比TEC多。半导体制冷片的内部是N型和P型半导体的串联然后再并联,故在前面的条件下,TES的电压比TEC大,TEC的电流比TES小。
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