国产14nm光刻机什么时候量产

2023年量产。

6月22日，中国电子信息产业发展研究所所长温晓军在接受采访时表示，国产14nm芯片明年年底可以的实现量产，国产芯片已经迎来了最好的时刻。

14nm生产线在半导体行业中非常关键，数据显示，14nm及以上制程可以满足目前70%半导体制造工艺要求。值得一提的是，我国自研台式电脑CPU就是基于14nm工艺。而且，相关部门为中国半导体产业制定的发展目标是2025年实现70%芯片自给自足。

光刻机特点

严格地说并没有所谓的几纳米几纳米光刻机，这种说法一般来说只是代表这种光刻机可以实现几纳米工艺。其实中高端光刻机主要分2种，DUV光刻机和EUV光刻机。

那么光源作为光刻机的核心部件之一，随着人类科技的不断进步，其波长也在不断缩小。从436nm、365nm的近紫外光，到248nm、193nm的深紫外光，也就是DUV光刻机使用的光源，发展到现在，最先进的EUV光刻机采用的已经是13.5nm极紫外光。

意味着中国芯片全面突破美国封锁。

7纳米芯片量产，意味着中国芯片全面突破美国封锁。这是中国半导体产业胜利反击的辉煌一刻，更是中国制造、中国科技打破质疑，登鼎世界之巅的历史性一刻。

7纳米制程不仅适用于PC、平板电脑和智能手机，还能为数据中心、汽车等未来形态的“终端”，以AI等新技术复杂的训练和推理提供助力，5G的到来对芯片质量的需求将越来越高。

无论是现在备受关注的7纳米还是未来的5纳米、3纳米制程，摩尔定律的逐渐失效导致技术持续提升的成本投资会大幅提高，愿意加一把劲儿的参与者，将有机会跻身国际第一梯队。

在这个机遇之窗下，中国芯片自主可控不再是遥不可及的梦想，中国半导体产业正在培养“国家队”，而培育出“国际队”的关键时间点，或许就从现在开始。

中国台湾芯片制造企业台积电在其官方博客上宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7纳米芯片，实现新里程碑。

芯片从本质上说是一套集成电路，组成单位是晶体管，晶体管的尺寸越小，芯片上能容纳的晶体管数量就越多，制程也就越小。制程越小，在同样面积上集成的电路越复杂，电路的性能就越强，芯片的性能就越好。

这一特点在智能手机上体现得尤为明显。智能手机在追求轻薄的同时，能实现能效的最大化，并且在同等的单位尺寸中可以放入更多的晶体管，就能为手机芯片的运算力提供支持，直接体现到用户端就是更强大的性能。

当制程工艺发展到一定程度时，电路与电路之间的距离缩小到一定程度，就会出现量子隧穿效应，电子之间不可控的不规律运动会影响晶体管性能的发挥。这就意味着制造材料需要进行重新研发，需要充足的资金才能进行更新的工艺制程研发。

其次，实现短距离制程的一个重要工具就是光刻机。7纳米制程在制造层面的实现离不开高性能光刻机的运行，而这种精密仪器制造成本高和制造时间长。

目前世界顶级的光刻机是荷兰的ASML，它几乎垄断了高端领域的光刻机市场，市场份额高达80%以上。ASML新出的极紫外线（EUV）光刻机可用于7纳米制程，价格高达1亿美元。除了ASML，其他光刻机供应商集中在美国和日本。

最后，规模也是影响7纳米制程芯片量产的重要因素。正如台积电在官方博客中多次强调大批量生产一样，芯片生产讲究的是规模效应，前期投入的资金需要通过大量的芯片来平摊巨额的研发成本。同时芯片生产也是一种商业行为，企业追求的是利润，如果没有利润，生意也无法长久。

不管多难，芯片制造工艺的提升都为终端和应用的使用感受带来质的飞跃。过去，只有少数几个应用程序要求尖端的芯片技术，而智能手机的普及提出了更多的需求，将领先的芯片带入了亿万消费者的口袋。

随着云计算和人工智能的兴起，应用程序比以往任何时候都更多，7纳米制程不仅适用于PC、平板电脑和智能手机，还能为数据中心、汽车等未来形态的“终端”，以AI等新技术复杂的训练和推理提供助力，5G的到来对芯片质量的需求将越来越高。

中芯国际2020年实现12nm量产，2021年会在提升良率和产量上下功夫。中芯上海2020年底产能是1.5万片/月，按每片可切300-500片芯片，年产能7200万片逻辑芯片。

目前展锐t7510，平头哥的玄铁910，龙芯3a5000，兆芯kx6000，飞腾的ft2000等代表国内先进水平的逻辑芯片，基本用12/14nm工艺，这些厂商年销100万到几百万片，完全可以支撑，另外这些芯片至少有两年的热卖期。然后大家升级到7nm（非euv），再干两年，国产euv光刻机就出来了，这样5年时间，国产半导体供应链就成熟了。

其实特别建议华米ov的低端手机能用展锐的soc，展锐的工艺可混用台积电和中芯国际的工艺，如红米9a采用展锐的t7510，展锐用中芯国际12nm工艺，这样一年就有几千万片的销量，达到规模应用，这样国产产业链才能更成功。

先给出结论，再说原因。大概率不会推动国内半导体发展。原因如下：

一、这个12纳米的小规模量产，是中芯国际的公司行为。也就是说，这是公司的专属技术，不是科学研究机构的成果，因此这个12纳米的生产技术不会无偿扩散。中芯国际一定会想办法将这一先进工艺利益最大化。很显然技术扩散不利于利益最大化，当然就不可能轻易技术扩散了。

二、12纳米技术所使用的关键设备材料都是外国产品，单独12纳米工艺的突破，不具有推广性。因为想要模仿中芯国际的工艺，必须在人财物方面都达到与中芯国际类似的高度。现在还没有一家国内公司可以与中芯国际在技术和人才上比较，因此是想推广也没可能推广。

三、这个12纳米制程技术，目前只是小批量的量产实验，成本极高，很可能没有商用化的前途，现在说推广还是太乐观。如果这个技术始终无法跨越成本线，就属于失败的量产了。在还没有确认量产成功之前，就说推广是很不负责的事情，也没有其他公司会跟进。

四、最后，12纳米芯片的制程中使用了太多国内不能控制的设备和材料，一旦推广，极有可能形成新的卡脖子问题。芯片投资极大，一旦钱投进去，外国供应商就可以随意控制价格和供应量，属于自己往敌人q口下撞的行为，还不如回头踏踏实实地去搞28纳米的全国产化来的实际。

综上四个理由，这次中芯国际在上海的12纳米芯片小批量量产属于孤立事件，没有什么可推广的意义。

我国低端制造业已经乏力了，必须发展高 科技 产品。2000到2010发展沿海城市，2010到2020发展省会城市，2020到2030发展 金融 科技 和医疗。所有的问题都是解决就业问题，其他全扯淡。

能

芯片是中国制造2025重点攻关项目。

上海 科技 企业作出了贡献全国 科技 企业都要出力。

12纳米芯片的量产是中国芯片技术全面崛起的征兆。

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