半导体方向和仿生材料哪个好

宽禁带半导体好点，从政策端来看，国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确，第三代半导体是重要发展方向，现在到了动议讨论实施方案的阶段。另外，第三代半导体材料在光伏、新能源车等领域的广泛应用，对于碳中和、碳达峰的实现意义重大，也是不少企业集中资金、技术重点攻坚的方向之一。

就算华为搞半导体制造，大概率还是会被美方限制住。

搞半导体制造，跟半导体芯片设计完全就是两个层面的发展路线。就算华为公司在早期发展芯片制造行业，到现在也未必就能打破欧美国家的垄断。

首先来说，华为的麒麟芯片技术含量并不算高。跟我国自主知识产权的龙芯相比，华为的麒麟就有些不够看了。

华为的麒麟芯片就是先购买arm的公版架构以及ip使用权，然后交给海思半导体公司进行自主设计，接着交给台积电等代工厂商进行生产制造，最后就是集成到手机里面面向消费者发售。

从底层架构的开发，到后来的设计优化，再到封装测试。华为公司只能参与到设计上面来，对于架构的开发以及芯片的封装测试，华为并没有相应的技术进行对接。

搞芯片设计，华为都只能参与到设计这一环节上面。如果华为要是在发展芯片制造，那么大概率也是只能参与到某一环节的工作上面。

对于半导体制造来说，必须要满足两个重要点：

1、有一个技术大牛进行牵头，组建团队进行技术发展。

2、跟全球产业链达成合作关系，并且逐步发展自家的国产化产业链。

先给大家说一下第一点，如果了解过半导体制造行业的人，都会知道梁孟松这个人。

梁孟松来自于我国的台湾省，师从半导体晶圆加工技术之父胡正明，毕业之后进入AMD工作。在AMD工作的这几年里，梁孟松开创了大批量的半导体技术专利，不夸张地说，梁孟松在半导体制造行业里面，属于是顶级的科学家。

后来梁孟松在AMD离职，加入了台积电，成为了台积电的首席科学家。梁孟松带领着台积电，一路高歌猛进。在2007年至2008年前后，梁孟松先后研发了45nm以及40nm的制程工艺，直接让台积电领跑世界芯片制造。

后来梁孟松跟台积电的高管产生不愉快，辞去了在台积电的职位。

在梁孟松辞职之后，三星直接派出私人飞机接梁孟松到总部进行合作洽谈。但是当时梁孟松跟台积电还有合约没有解除，暂时不能入职其他公司。所以，梁孟松就通过他妻子的关系，留在韩国大学教书。

明面上是教书，可是背地里，梁孟松的学生都是三星半导体公司里面的技术人员以及高管。在2011年，台积电的合约到期，梁孟松直接对外宣布加入三星半导体。

三星对于梁孟松这个人非常看重，不但把他的工资调整到当年台积电工资的3倍，甚至还把三星半导体的整个产业链全部交给他负责。可以这么说，梁孟松在当年三星半导体的地位，仅次于李家负责人。

梁孟松加入三星之后，直接叫停了三星当时准备发展的20nm工艺，直接带着三星发展14nm的制程工艺。经过3年的发展，三星14nm的制程工艺正式进行量产商用，而且良品率极高。当时的台积电，就连16nm的工艺都还没有达到。

三星制造工艺的崛起，直接抢走了苹果仿生芯片以及骁龙芯片的大部分订单，只给台积电留下了20%的订单数量。在当时的国际层面，三星算是全球最顶级的芯片制造厂商。

后来台积电以技术专利为借口，把三星半导体跟梁孟松一并告上了国际法庭。最后台积电胜诉，梁孟松被逼出了三星。

在梁孟松离开三星之后，我国的中芯国际对他抛出了橄榄枝。梁孟松再三思索，最终选择加入中芯国际。

在加入中芯国际之后，梁孟松又一次再现了当时三星的发展速度。当时世界主流的制程工艺是10nm，而中芯国际还只是停留在28nm，并且良品率很低。

梁孟松带领着团队，直接发展14nm的工艺节点。经过2年的发展，中芯国际的14nm工艺进行量产测试，并且良品率达到了95%以上。在28nm等老旧的工艺上面，梁孟松也逐渐开始进行去美化的技术发展。

后来美方限制中芯国际，停止了7nm等先进制程工艺的材料和设备供应，中芯国际也因此暂缓了7nm的技术发展，14nm工艺去美化的发展，也受到很大影响。

这时候，就来到了刚才提到的第二点。

在全球产业链的大环境下，没有任何一个厂商可以实现半导体的自研自产。哪怕是三星这种产业链的霸主，在制造设备上面，依然需要跟美方企业进行合作。如果想要脱离欧美国家的技术产品垄断，那么就必须要发展国产化技术设备。

中芯国际本来是最有可能达到这个层面的企业，但是美方的制裁，直接把这个可能性给暂时掐断了。就算华为在早期发展制造领域，材料以及技术设备依然是需要依赖欧美国家。至于梁孟松这种行业大牛，前有台积电、后有三星，华为想要从中把他挖过来，可能性很小了。

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