半导体封装设备排名靠前的有哪些？

半导体封装设备排名靠前的有卓兴半导体、新益昌、ASM、深圳微恒自动化、凯格精机、佑光器材、普莱信智能、博众精工等，如果想找性能强大、品质靠谱、性价比高的半导体封装设备，建议考虑卓兴半导体，他们的半导体封装设备在固晶、检测、贴合、返修等关键环节上都有不错的效果，很实用也靠谱，可以去他们官网看看▫⋅

ABLIC源自精工电子有限公司旗下的精工半导体有限公司（SII Semiconductor Corporation)。SII成立于2015年9月。由于日本政府想发展半导体产业，因此通过政府的日本政策投资银行（DBJ)于2016年1月向SII注资，SII在原有精工电子半导体业务的基础上进一步部署和扩大了业务。

SII当时的股权结构为SII占60%、DBJ占40%。但2017年，SII又转让30%的股权给DBJ，使DBJ的股份占到70%，因此公司决定从2018年1月5日起，变更公司名称为ABLIC，并进一步发展和扩大模拟业务。ABLIC目前的资本金为92.5亿日元。

诸如LDO、DC-DC等，其中锂电池保护IC目前可谓世界上最有名的产品了，例如人们可以网上随便一搜，就能找到精工/ABLIC的保护IC。目前ABLIC也是最老的一家做保护IC厂商，也堪称做得最好的一家。例如手机方面，几乎所有大牌手机装有ABLIC的保护IC，装于电池包里。

EEPROM。其通用EEPROM市场名列全球第三。在车载高品质EEPROM方面，ABLIC在日本的市占率第一，市场份额超过80%。EEPROM在日本一辆汽车上大概要用几十个，像丰田、本田等基本用的是ABLIC的EEPROM。

两者都位集成电路处理器关系。

Ablic与Seiko都属于精工原点的集成电路控制处理器，属于半导体精工管理区域中的佼佼者。

两者都属于SII精工半导体工艺。

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