半导体核心产品是什么

半导体核心产品是芯片。

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit，IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

锗、硅、硒、砷化镓、许多金属氧化物和金属硫化物等。其导电性介于导体和绝缘体之间的半导体称为半导体。

半导体有一些特殊的性质。例如，可以利用半导体的电阻率与温度的关系来制作热敏元件(热敏电阻)，用于自动控制；利用其光敏特性，可制成光敏元件用于自动控制，如光电池、光电池、光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的特性。如果在纯半导体物质中适当掺入少量杂质，其电导率将增加数百万倍。这一特性可用于制造各种半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

当半导体的一面做成P型区，另一面做成N型区时，在结附近形成一层具有特殊性质的薄层，一般称为PN结。图的上半部分分为P型半导体和N型半导体界面两侧的载流子扩散(用黑色箭头表示)。中间部分是PN结的形成过程，表示载流子的扩散效应大于漂移效应(蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场方向)。下部是PN结的形成。代表扩散和漂移之间的动态平衡。

今年的ISLE展会上我有去现场，看过卓兴半导体的展厅，了解了他们固晶机主要产品：COB倒装固晶机ASM3603、背光固晶机ASM3602。其中COB倒装固晶机ASM3603我个人印象比较深刻，满足了倒装COB在精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等方面对固晶机的要求。听现场工作人员的介绍，ASM3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具备双邦头交替固晶，排列一致性好；6个晶圆环，一次装夹完成RGB三色固晶；可串联/并联，多机连线；实现自动化和混打功能等特点。同时ASM3603可保证固晶良率99.99%以上。

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