三星设立半导体测试与封装中心

原文转自BusinessKorea.com

三星电子在其 DX 业务部门的全球制造和基础设施部门内建立了 测试 和 封装 (TP) 中心 。

全球制造和基础设施部门是一个负责与半导体生产和工厂运营相关的所有基础设施的组织，包括气体、化学、电气和环境安全。

TP 中心有望引领公司，在半导体测试和封装行业赢得日益激烈的竞争。

近来，封测已成为决定半导体产业竞争力的关键因素。台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，例如异构组合。台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂，并在日本建立研发中心。英特尔还将分别在马来西亚和意大利投资 70 亿美元（约合 8.63 万亿韩元）和 80 亿欧元（约合 10.85 万亿韩元）建设封装工厂。

三星也在寻求提升其包装能力。2015 年，该公司将苹果为 iPhone 生产应用处理器 (AP) 的订单输给了开发晶圆级封装 (FO-WLP) 技术的台积电。三星从那次经历中吸取了重要的教训，此后一直在寻求加强其包装能力。

Gartner 预测，半导体封装市场将从 2020 年的 488 亿美元（60.18 万亿韩元）增长到 2025 年的 649 亿美元（8 万亿韩元）。

目前我国晶圆代工厂较为落后，但在封测行业已经跻身全球第一梯队，晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头，下面来看一下具体内容。

晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投（我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司），由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。

晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。

晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一，股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度，该公司营业收入实现7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%至2.68亿元，扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。

作为TSV封装龙头股，晶方科技2015-2020年，营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元，复合增长率13.90%，20年同比增长96.93%，2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。

2020年实现营业收入11.04亿元，同比增长96.93%；归属母公司净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。

根据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，同比增长率接近20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。

由此可见，晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在，另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。

“现在封装产能依然紧张，估计（紧张）会延续到6月份。”

在疫情之下，封装的高温还在延续，与之相印证的是龙头公司的超预期业绩。华天 科技 ，由于订单饱满，预计一季度业绩增长200.16%至320.22%。

随着台积电和中芯国际上调全年展望，半导体封装的景气度还能延续，产业链的投资机会在二季度更加明确。

近日，华天 科技 披露第一季度业绩预告，公司预计今年第一季度归属于上市公司股东的净利润为5000万至7000万元，同比增长200.16%至320.22%。对于业绩大幅增长，华天 科技 表示，原因是第一季度集成电路市场景气度同比大幅提升，公司订单饱满。

长电 科技 将继续受益于华为手机芯片的封装业务订单。长电 科技 披露，公司具备7nm芯片封测能力，与战略客户的合作进一步加深；截至4月7日，公司客户订单量保持稳定，海外客户也没有毁约行为。

尽管其他封装厂暂未发布一季度业绩预告，现有公开信息也可在一定程度上反映其业务喜人。晶方 科技 2月底披露，公司生产正常饱满。公司的相关项目正在实施推进中。晶方 科技 是CMOS图像传感器(CIS摄像头芯片)封装的领先者。

兴业证券认为，在华为P40+配置7颗摄像头(前2后5)引领下，三摄、四摄将成为整机商主流机型标配，这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案；晶方 科技 占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场，未来依然有很大的增长空间。

疫情在第一季度仅对中国及国内部分封装厂产能产生了一定影响，但封装订单并没有减少。 第二季度疫情在全球蔓延，但由于5G换机潮至、产业链上应对疫情提前备货等原因，产业并没有立马“踩刹车”芯片商和终端商依旧照常备货，使得封装产业依然旺盛 。

作为资产相对密集型的行业，封测行业中固定资产与资本开支对企业营收的变化有重要影响。

2019年下半年，随着半导体整体景气周期见底回升，为应对市场需求，以台积电为首的晶圆厂相继调高资本支出大幅扩产。根据半导体产业链的传导特性，中下游封装厂商也受益于晶圆厂的产能扩张，提高资本开支，驱动景气度上行。

以龙头厂商安靠为例，资本开支指引的大小以及指引的变化影响实际年度资本开支，反映出封测行业景气程度：2014年、2017年行业处于上行周期，资本开支指引呈现增长态势；而2015年、2018年行业处于下行周期，资本开支指引有所下调。安靠在2019Q4将2020年全年资本开始上调至5.5亿美元，显著高于2019年资本开支，显示出对于未来景气度上行的积极态度。

同时，台积电表示，2020年资本开支没有下调，目标依然为150亿至160亿美元，客户订单没有明显下降。不过，多位业内人士表示，对封装产业第三季度的景气度表示了担忧。

“（景气）行情延续到第三季度的关键是，全球在第二季度能有效控制住疫情。”一位芯片封装大厂人士提醒，目前还看不到全球疫情得以控制的趋势，来自海外的智能手机芯片封装订单已经有下滑的苗头。

4月17日，英国路透社就发布消息称，根据知情人士透露，华为正在逐步将公司芯片生产制造业务从台积电转移至中芯国际。

按照事态发展的推理，世界第一的芯片制造商台积电就失去了为华为代工的“合法性”。

目前，华为已经开始做两手准备。除了自研芯片外，将台积电生产的芯片，加速向南京12寸厂转移。台积电台湾基地12寸厂原是华为7nm制程和12nm制程主要的制造基地，也是台积电高端制程的总基地。华为已将16nm和12nm制程芯片生产转移到南京厂，目前据称南京厂订单已被华为“垄断”，可以说能转移到南京厂的订单都被转移过来了。

在新冠疫情最严峻的时刻，台积电南京厂总经理罗镇球亲自坐镇，全力确保生产不受疫情冲击，保障制造进度。

可以确定的是，华为订单转移，有助于扶持国产芯片制造。 芯片设计、制造、封装、测试是芯片成品的四大步骤，相对于封装测试，我国在芯片设计和制造环节是薄弱项。华为海思的芯片设计能力无疑是强者，华为的研发设计能力无疑可以协助甚至倒逼中芯国际在高端制造技术上继续突破。

所以，不难看出，全年半导体产业的部分领域并不悲观，在危机中还加速了自主研发和进口替代。

受疫情影响，半导体板块经历了一个多余的震荡下行，3月底相对顶部下跌33.74%，天风证券认为短期回调充分，随着主要公司的一季报预告披露/流动性宽松/海外疫情有拐点迹象等因素加持，预计将迎来半导体板块的反d窗口期。

全年来看，国内各应用市场在逐渐恢复，海外市场预计会到三季度开始恢复。华虹和中芯也在2月的电话会议中都表示虽然有疫情影响，但订单量并没有受到影响。预计疫情对半导体板块的影响，从今年全年角度看，会使得半导体板块呈现“前高后低”的状态，设计/制造/封测端各季度同比增长的幅度会逐季降低。

半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，半导体板块隐含波动率较高，天风证券仍然坚持从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张，从全球产业趋势和国内国产替代双逻辑出发，坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。

随着封测行业整体景气度的恢复， 封测企业上调资本开支，将带来未来营收以及利润增长的d性和空间。同时，部分下游细分领域如CIS封测的高景气度也将带来价格和业绩的d性 。

广发证券看好封测行业景气度的持续恢复，以及国产替代的长期趋势。建议重点关注国内封测龙头长电 科技 、华天 科技 ，同时建议关注晶方 科技 、通富微电等。

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