环氧树脂成型材料是不是半导体材料

环氧树脂胶粘剂专利技术

1、耐航空燃料的不含铬酸盐的、单组分型的、非固化性的防腐蚀密封剂

2、一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途

3、耐热性、耐寒性优越的热熔粘合剂组合物

4、建筑结构用粘合剂

5、粉状可交联织物粘合剂组合物

6、聚合物分散体作为密封或涂料组合物的粘合剂的用途

7、复合环氧树脂

8、厚膜阴极电泳涂料用树脂乳液的制备

9、彩釉玻璃胶粘剂

10、一种芳香胺环氧固化剂及其制备方法

11、一种液体芳香胺固化的环氧灌封材料及其制备方法

12、瞬间堵漏胶及施用方法

13、冷固化的环氧树脂

14、用于制备改进树脂的改进方法

15、光固化胶粘剂

16、紫外线固化性粘合剂组合物及其物品

17、含有二硫代∴酰胺粘合促进剂的环氧粘合剂

18、高取代度羟丙基淀粉的制备工艺方法

19、用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法

20、一种高级耐热阻燃灌封浸渍树脂胶

21、阻燃热塑性树脂组合物

22、粘锚式包钢加固粘结材料及加固工法

23、含单烃基化二烯聚合物及其环氧化衍生物的聚氨酯涂料和粘合剂

24、一种抗流淌糊状环氧胶粘剂

25、粘合剂组合物和粘合片

26、改进粘合性的可固化有机聚硅氧烷组合物

27、环氧树脂固化剂及其制备方法

28、湿气活化的粘合剂组合物

29、以脂化学反应产物为基的粘合剂

30、用于柔性印刷电路的耐高温胶粘剂及制备

31、环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板

32、辐射交联及随后热硬化的粘合剂

33、高强石膏粘结粉

34、高强度、高韧性和高耐磨性的聚氨酯－环氧树脂复合材料的制备方法

35、具有耐高温性的结构粘合剂组合物

36、氨基多官能环氧树脂类耐热建筑结构胶粘剂

37、改善压敏粘合剂在低于0°F温度下的性能的方法

38、工艺纸草上光保护剂

39、双酚A环氧丙烯酸双酯的制备方法

40、一种新型双组分绝缘粘胶剂

41、缩醛法制备酚醛型环氧树脂的方法

42、增强聚酰亚胺对活性金属的粘合力的方法

43、环氧双组分透明软性封装胶的制备

44、绒屑粘合剂组合物

45、单组分、不流淌的韧性环氧胶粘剂

46、一种无苯低毒环氧漆稀释剂

47、耐高温瞬间堵漏胶及其配制方法

48、低粘度环氧树脂组合物

49、一种田菁胶的化学改性工艺及其制品

50、具有优良粘合性能的光聚合组合物及其制品和制备方法

51、室温固化耐高温高强韧性环氧结构胶粘剂及制备方法

52、室温下可固化的结构型环氧糊状粘合剂及其制造方法

53、环氧树酯混合料

54、用作阴极电解涂层用的粘合剂

55、具有高附着强度的可焊接传导合成物

56、树脂组合物以及用其制造层压板的方法

57、环氧树脂组成物

58、环氧树脂

59、环氧树脂组合物

60、中温固化高强度环氧胶粘剂

常见的半导体材料有如下：

锗和硅是最常用的元素半导体化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

半导体材料的特点及优势

半导体材料是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应的有N型和P型之分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度，其电特性易受外界条件(如光照、温度等)的影响。

不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质来制备的。杂质(特别是重金属快扩散杂质和深能级杂质)对材料性能的影响尤大。

因此，半导体材料应具有很高的纯度，这就不仅要求用来生产半导体材料的原材料应具有相当高的纯度，而且还要求超净的生产环境，以期将生产过程的杂质污染减至最小。半导体材料大部分都是晶体，半导体器件对于材料的晶体完整性有较高的要求。此外，对于材料的各种电学参数的均匀性也有严格的要求。

1、常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。

2、元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。

3、化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化镓、磷化镓、磷化铟等）、Ⅱ-Ⅵ族（如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等）、 Ⅳ-Ⅵ族（如硫化铅、硒化铅等） 、Ⅳ-Ⅳ族（如碳化硅）化合物。

4、三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。

5、有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

---