封测市场规模稳定增长。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。
全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。
但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。
截止到2019年12月15日，中国共有103家企业在纳斯达克上市。
分别是：
新浪、搜狐、网易、百度、第九城市、金融界、携程网、前程无忧、UT斯达康、泰克飞石
华视传媒、航美传媒、瑞立集团、富基旋风、阿特斯、比克电池、中汽系统、中国天然
富维薄膜、泛华保险、奇景光电、晶澳太阳、凹凸科技、慧荣科技、矽品、和信超媒
畅游、华住酒店、圣元国际、联游网络、蓝汛、康迪车业、中网在线、ATA公司、瑞达电源
中国生物、汉广厦房、奥瑞金种、万得汽车、环球资源、海湾资源、双威教育、新奥混凝
武汉通用、艾格菲国、研控科技、中强能源、和利时自、联合信息、中国基础、高科能源
盈丰科技、中环球船、西蓝公司、中国清洁、鑫达集团、岳鹏成电、九洲大药、奥星制药
中国汽车、科兴生物、奥盛创新、世纪互联、中国信息、欢聚时代、德卫、亚太电线
南茂科技、豪鹏国际、旭明光电、恒异电子、上为、欧陆科仪、晶立、中国 Cab
公路控股、金凰珠宝、能发伟业、泰邦生物、科元石化、中国陶瓷、平潭海洋、鲈乡小贷
诺华家具、微博、达内科技、爱康国宾、京东、途牛、迅雷、天华阳光、陌陌、海亮教育
百济神州、银科控股、众美联、国双科技、中国贷款、圣盈信、寺库、瑞思、和信贷、乐信
扩展资料：
企业想在纳斯达克上市，需符合以下三个条件及一个原则：
先决条件
经营生化、生技、医药、科技（硬件、软件、半导体、网络及通讯设备）、加盟、制造及零售连锁服务等公司，经济活跃期满一年以上，且具有高成长性、高发展潜力者。
消极条件
有形资产净值在美金五百万元以上，或最近一年税前净利在美金七十五万元以上，或近三年其中两年税前收入在美金七十五万元以上，或公司资本市值（Market Capitalization）在美金五千万元以上。
积极条件
SEC及NASDR审查通过后，需有300人以上的公众持股（NON—IPO 得在国外设立控股公司，原始股东必需超过300人）才能挂牌，所谓的公众持股依美国证管会手册（SEC Manual）指出，公众持股人之持有股数需要在整股以上，而美国的整股即为基本流通单位100股。
诚信原则
纳斯达克流行一句俚语：Any company can be listed，but time will tell the tale（任何公司都能上市，但时间会证明一切）。意思是说，只要申请的公司秉持诚信原则，挂牌上市是迟早的事，但时间与诚信将会决定一切。
参考资料：百度百科—纳斯达克
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