半导体封装设备有哪些?

半导体封装设备有哪些?,第1张

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序,这套线体他们总部有实物,参观过,而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

半导体封装设备排名靠前的有卓兴半导体、新益昌、ASM、深圳微恒自动化、凯格精机、佑光器材、普莱信智能、博众精工等,如果想找性能强大、品质靠谱、性价比高的半导体封装设备,建议考虑卓兴半导体,他们的半导体封装设备在固晶、检测、贴合、返修等关键环节上都有不错的效果,很实用也靠谱,可以去他们官网看看▫⋅


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