西安研究所四大神所(华为凭啥在华东设四大研究所)

西安研究所四大神所(华为凭啥在华东设四大研究所),第1张

常常被朋友问,华为在华东地区到底有几家研究所?各研究所干啥?假期有空就来梳理一下。

华为在华东地区,只在江浙沪包邮区,有四大研究所,分别是上海研究所、南京研究所、杭州研究所、苏州研究所。

为什么在江浙沪一下子设了四所研究所?主要有以下几方面考量。

江浙沪高校、科研院所集中,人才聚集,仅985高校就7所,是京城之外最多的;

江浙沪是海外归国人才聚集地;

江浙沪相比较而言,经济发达,产业聚集。

去年夏季,任正非密集走访高校,首访沪、宁四所985高校,并发出著名的“若果有人拧熄了灯塔,我们怎么航行?”,可见华为对江浙沪的重视。

接下来,先看看这四大研究所的共性。

四大研究所都是华为自购土地,自建园区,自持物业;

四大研究所的园区都很漂亮,按不低于三星级景区的标准规划、建设;

四大研究所的研发人员容量都是1万余人;

四大研究所的园区都有人工湖,湖里都有黑天鹅。黑天鹅的存在,一说明这里生态和谐;二提醒华为人,“黑天鹅”不知何时降临,必须时刻有危机感!

逆境中闯出来的任正非,一向有很强烈的忧患意识,2000年互联网泡沫破灭,其《华为的冬天》一文在IT界广为流传,至今仍是华为的“教科书”。

回到主题,下面具体聊聊这四大研究所。

一、上海研究所

1996年,华为着手研发2G(GSM)无线通信系统,因为缺人手,目光瞄准了复旦、交大的优秀人才。于是,在斜土路的一幢商务楼租下了四间办公室,这就是最初的华为上海研究所。1997年10月,北京通讯展上,中国人自己的第二代移动通信系统(GSM)成功打通电话。

后来,上海研究所搬到陆家嘴的金茂大厦,当时金茂大厦刚建成,陆家嘴的“厨房三件套”的另外两件还没有,金茂大厦是上海及中国最高大楼,华为在此包下了近十层楼办公。后来快速扩张,又在旁边的证券大厦和信息大厦租了办公场地。再后来搬至陆家嘴软件园、金桥软件园,直至上海世博会前搬至现在的新金桥路上海研发基地。

或许华为人有“金茂”情结,新金桥路的上海研究所园区建筑的设计方,居然是和金茂大厦相同的SOM建筑设计事务所。长度达880米的独栋超长办公楼,相当于2个平放的上海金茂大厦,很有气势。建筑面积达36万平米,接近上海环球金融中心的建筑面积。

华为上研金桥园区尽管已经很大,然而,华为的业务发展太快了,搬进去没过几年,就人满为患,不得不在外面租办公场地了,所以,青浦的新的更大的研发中心正加紧建设中。

从华为上海研究所成立至今25年的不停搬迁,我们可以看到华为的高速发展,看到华为从2G,到3G,再到4G,再到5G的不停的追赶与超越。

如今,华为上海研究所业务部门更多了,主要有以下一些部门。

无线通信。无线通信包括无线接入网、核心网、企业网等,现在主要是5G/5.5G/6G开发及预研,4G以前的进入维护阶段就去西安研究所了。

智能汽车。华为的智能汽车研发主要在上研,当初开始于9年前的车联网研究,后来做4G/5G车载通信模块,再后来遇上汽车“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化),这就爆发了。上研主要侧重智能驾驶、智能座舱、智能车云。

海思半导体。华为海思在上海主要是与无线通信、智能终端、IoT等相关的芯片设计开发,无线通信和智能终端大量自研、自用芯片在此开发,另外,IoT芯片外卖。

智能终端。华为高端旗舰手机Mate系列和P系列的主要开发团队在上研。

数字能源。主要是站点能源,及车载能源。

2012实验室。华为有个神秘的2012实验室,这些年,华为很多黑科技都是从2012实验室走出来的,2012实验室主体在上研。

二、南京研究所

华为南京研究所,1999年成立,起初在新街口金鹰大厦租了几层楼办公,后来,搬至雨花台软件大道那边。现在的南京研究所园区,近15万平米建筑面积,花了6年打造,融合自然、人文、现代、科技元素。

南京研究所,当初主要做运营商业务相关的软件开发,如运营支撑(彩铃、客服等)、智能网、IPTV、宽带电视等。后来增加企业网数据通信,如路由器、交换机等IP融合通信。再后来,有云计算及部分海思芯片开发。总之,华为南京研究所主要是软件开发及算法。

三、杭州研究所

华为杭州研究所成立这事,最早要追溯到2003年,思科与华为的那场“世纪诉讼”开始后,为应对诉讼,华为与美国3Com合资在杭州成立华为3Com公司,华为与3Com各占51%和49%股份,华为将北研所数通产品线的中低端交换机放在杭州的合资公司。

这样,大概到2005年,成立杭州研究所,最初规模并不大,主要做数据通信产品研发。后来,华为分两次将51%股份都转让给3Com,公司改名“H3C”,华为变现约9亿美金。再后来,3Com公司没能熬过2008年的金融危机,要转售H3C,华为想全部回购,被老美否决。然后,H3C被惠普购得,改名“华三”,再后来紫光控股华三,改“新华三”。

华为失去H3C后,继续在杭州研究所做自己的数据通信产品。后来,杭研所增加了视频监控产品,因为视频监控领域的两大头部企业海康和大华在杭州。视频监控现在变成了机器视觉产品线,机器视觉及人工智能成为了现在杭研所的主打产品。

近些年,华为杭研所又增加了一块拳头产品即云计算,上研有不少骨干去杭研搞云计算了。

所以,总结一下,杭研所主要三大块业务:数据通信、机器视觉与人工智能、云计算。

另外,华为在杭州还有一个全球培训中心,是华为面向客户的重要窗口,为全球170+国家的高端人才提供ICT培训服务。华为全球培训中心,拥有7大产品线实验室,覆盖华为5G、大数据、云、物联网、AI等前沿新技术。

四、苏州研究所

华为苏州研究所成立更晚,2012年才成立,2020年底新建园区才全面交付,位于苏州工业园区美丽的桑田岛。苏研所园区,总占地647亩,总建筑面积约76万平方米,还是蛮大的。

苏研所因为比较年轻,没有太多故事,但,苏研所未来的想象空间很大。

今年初,1月4日,苏州市与华为公司签署全面战略合作协议。根据协议,华为在桑田岛苏研所园区组建华为公司“四总部”,包括华为公司中国区政企总部、华为公司中国区云与计算总部、华为公司EBG全球OpenLab总部、华为公司WLAN全球研发总部。“四总部”的落地,将推进华为政企业务的发展和云计算、人工智能、WLAN等技术的创新。

同时,华为将在苏州研究所落地华为的“六中心”,包括工业互联网赋能中心、人工智能创新中心、智能网联汽车测试中心、数字产业链协同中心、数字化治理与服务示范中心、ICT人才培养中心,这六大中心均为华为的核心产业。

至此,可以看出华为在华东的四大研究所各有特色,产品各有侧重,其中,上海研究所最大,产品最多,未来青浦研发中心建成后,更是全球最大。

首先三星和华为都是很好的公司,都值得去,都值得服务一生。以下是我的经验给你一些建议:1,三星。三星是韩国公司,在韩国公司有一个特点会韩语的往往发展会比不会韩语的好,即使不会韩语的很强;去三星做半导体工程师其实就是设备工程师,要根据所负责设备种类评价发展如何,而且也要根据你是否要离开西安做判断。倒班很累,要考虑清楚是否能够撑得住。做设备将来可以跳到三星的服务商,欧美资外企,待遇和生活会好很多,但是要考虑服务商是否敢从客户那边挖人。如果未来想走出去,从半导体行业比较容易跳到平板显示和光伏行业。2,华为。国内数一数二的牛B公司,狼性文化,提供十分有竞争力的发展机会,你如果是狼,华为绝对给你机会。但是华为也是一个很剥削人的公司,木有加班费很奇怪?要和你签责任制合同?如果打算把华为作为跳板就要提前做好功课,要留在西安你就要确认西安是否还有这样的公司。

中国一家民企华为,因为在5G领域一下子超越了美国,更因为没有在美国上市,美国也无法动用资本的手段来控制华为。

所以能拿到台面上的方法都无效之后,美国连借口也懒得找了,直接联合欧洲各芯片厂商封锁芯片供应,还有中国台湾的台积电,都加入到围堵华为的队伍中。

没有理由,只有目的,那就是想挤死华为,进而迟滞中国的5G产业发展。

而且这也不是美国唯一的手段,美国的铁杆盟友、五眼联盟的澳大利亚频频在国际事务中攻击中国。

为了拖慢中国崛起的步伐,美国似乎已经恼羞成怒,拉开了对中国极限施压的序幕!

华为承受了很大压力,因为芯片的断供,华为产能和销售额大幅缩水,手机在国内的市场占有率退出了前四,持续研发的资金也受到影响。

既然手机的芯片不卖给我们,那么,我们自己生产不可以吗?

答案是,不可以。

因为制造手机芯片所用到的7纳米制程的光刻机为荷兰阿斯麦尔公司(ASML)所有,而该公司也在美国的授意或威胁之下,不肯把光刻机卖给中国。

这一次随着华为被制裁,也曝出了一个令国人更加震惊的消息,原来在芯片行业让西方人高歌猛进的研发团队,竟然也是一群黄皮肤黑眼睛的人!

而对于如今要在半导体行业发力的中国而言,这是一个必须要予以深刻反思的问题。

中微半导体股份有限公司董事长兼总经理尹志尧说:全球芯片领域的专家,在芯片界排名前十的行业里,或者创始人、或者CEO竟然都是华人。

其中最著名的就是杨培东,杨培东出生于1971年,在国内完成大学学习后赴美留学,之后一直在美国工作,更是在2016年当选为美国科学院院士,在半导体制造领域拥有极高的权威。

正是这群人紧紧地扼住了中国芯片业发展的咽喉,限制了中国在5G通讯领域的发展。

在这里,我们并不能简单地把这类人归于不爱国的范畴而大加指责,因为这里有个矛盾,那就是国家的理想与个人理想之间的矛盾。

限于国家发展的共性规律,当年国内确实没有发展半导体的环境,为了自己能学有所成,他们选择了到海外发展,所以造成了我国在半导体领域的人才流失,导致美国芯片专家多数是华人的现象。

好在近几年,我国在芯片领域的布局,这类人才大量流失的情况有了一定改善。

当年我们为什么在实际上没有重视芯片

这么明显的命门,为什么就轻易被美国抓住呢?

说出来,令人心酸,不是中国人没看出来,因为二十年前,手机在我国悄然兴起,低廉的制造成本使它受到了青年人的追捧,以拥有一款小巧的手机为荣。

巨大的手机市场,催生了对芯片的强劲需求、芯片制造业一片大好。

但在1990年到2001年前后发生了几件事,让我国不得不重新审视国家的产业发展方向。

1993年7月23日,美国公然断掉GPS导航系统,在公海逼停我国银河号货轮,强迫银河号接受美国检查;

紧接着,2001年4月1日,在中国南海,我国的歼-8型81192战机被美国的一架EP-3电子侦察机撞损后坠海,飞行员王伟失踪。

这一系列的事件让我们认识到我国在国防、在军事上要比肩美国,还有很长的路要走。

那个时候,是发展综合性的军力国力最重要,还是发展几十年以后才有可能被打压的手机芯片重要?答案不言而喻。虽然国防军工也要芯片,但芯片不是全部。我们只能一步步解决。

一个小小的芯片怎么就会影响到国家的产业布局呢?

别看芯片小,它可是烧钱的行当,2000年,我国改革开放成效见长,国力有了很大增强,GDP突破10万亿大关,但是用钱的地方还是太多,一个指甲盖大小的芯片有多烧钱呢?

可以说,是越小越烧钱!

而且芯片的研发周期长,技术风险大,把钱砸进去,也不一定能看到结果,一旦研发方向出现错误,前期所有的钱就相当于丢进了水里,实在是一个烧钱烧到绝望的行业。

单以制造芯片所用到的光刻机举例就可以说明问题,就算是现在以一台EUV(极紫外)光刻机横行全球芯片业的荷兰阿斯麦尔公司(ASML),也是靠不断海量资金的融入才能维持产品的升级迭代研发。

阿斯麦尔公司为了筹集EUV光刻机的研发资金,于2012年提出“客户联合投资计划”:客户先通过注资的方式成为股东,然后拥有优先订货权。

也就是加钱抢票的意思。

通过这种手段,阿斯麦尔公司把研发资金的压力及风险转嫁到了客户身上。

谁也不知道,究竟要往“风险”里面砸多少钱,花多长时间,一旦公司实力稍差,在研发还未完成时,自己的公司就爆仓了,前期所投的钱也血本无归。

但客户们为了早人一步实现产品升级,也只好甘心情愿冒着被阿斯麦尔公司当杀猪盘的风险继续投资。

通过这一项计划,阿斯麦尔公司从美欧日手里筹来了53亿欧元资金,折合人民币500亿,占到了当年我国国防预算的7.4%。

听起来不多,但这仅是“首付”,之后还要源源不断地砸钱,其它相关产业如晶元的提取制作都得花钱,如果把钱都给了芯片,那么我们的高铁和北斗卫星的事关国防民生的项目又怎么能不受影响。

我们的国力决定我们只能有选择地发展而不能全面铺开。有些零部件只能暂时采取国际分工的方式,甚至暂时受制于人。

如果那个时候就去和美欧比烧钱,无疑会掉入他们的圈套。

但华为的崛起令世界都来不及反应!

美欧、甚至连我国自己都没想到,华为能成为通讯行业的一匹黑马,更成为5G领域的领头羊,这才是美国不能接受的。

在美国的印象中,本来觉得自己在通讯行业还能在原地等中国二十年,或者是十年。

没想到华为像头灰犀牛一样狂奔着冲到他们跟前,并很快把他们甩在身后。

美国人不敢再装绅士了,于是对华为痛下杀手,意图再次封印中国的 科技 发展。

建国后,我们的尖端 科技 一路狂奔,走到今天,可以说接近于西方,甚至有些地方还远远强于西方,比如华为手里的5G技术。

但越尖端的前沿 科技 越需要一个雄厚的产业链为之支撑。

一条产业链的模式大概是这样子的,原材料——粗加工——精加工——制造业——尖端 科技 。

这条产业链理想状态应是均匀的,由于我们在尖端 科技 这个链条上跑的太快,把精加工与制造业这两个链条相对性地拉细。

换言之,我国的精加工与制造业是赶不上高端 科技 的需求的。

这就是我们有求于美欧、日本的地方。

精加工与制造业就是支撑我们高 科技 发展的命门所在,在电子集成方面,我们被拉细的环节就是芯片制造业!

对此西方发达国家心知肚明,他们的制裁,像是一支箭射向了阿基琉斯之踵,芯片断供瞬间让华为遭遇巨大危机!

哀而不伤,痛而不亡的芯片断供

事实上,美国这一招确实狠辣,打痛了华为,但却打不死华为,更达不到拖慢我们在芯片业的发展脚步的目的。

说起来,有人可能不信,阿斯麦尔公司引以为傲的7纳米制程应用最多的地方也就是手机通讯行业,而对于国防角度来说,并不是太卡脖子的事。

就连美国人当年引以为傲的外星 科技 ——F-22上面使用的处理器——PowerPC-603E,1995年研发,其芯片制程还没有步入纳米级,尚处于微米级别,硬要换算成纳米大概也就是500纳米制程;

美军卖遍全球的“神机”——F-35战斗机,其搭载芯片制程45纳米,而现在我国的芯片水平已经攻入了28纳米甚至是14纳米制程以内了。

也就是说,满足我国国防需要的芯片,我们是能够造出来的。

其次,美国制裁华为,到底打疼了没有?确实打疼了,可是普通人有没有感觉到?相信很多人没有感觉到,因为除了华为手机,我们还有其他手机可选。

其实回过头来,才能看明白,二十多年前国家在权衡利弊后,做出的决策虽然艰难,却是正确的。

这种疼,有可能在二十年前国家就意识到了,但我们当时只能选择更加重要的方面。

因为手机如果没了华为,我们还可以选择其它手机,如果我国的北斗导航卫星没了,我们如何选择?如果我们的歼20没有了,我们该如何选择?如果我们的高铁没了,我们又该作如何选择?

相比之下,81192飞行员王伟,才是我们身上最痛的地方,是我们不能再忍受的。

所以二十年前选择国防、航天、高铁、粮食安全,忍痛做出暂时的取舍是正确的,为的是不再让银河号事件重演,不再让我们的国土受到侵犯。

其实我们早已悄悄发力

我们要一直放弃半导体芯片行业吗?当然不会。

2018年4月16日晚,美国商务部发布公告称,美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。

换言之,是对中兴下达了封杀令。

短短一年后,又将q口对准了华为,并决心要彻底毁掉华为!

这一次我们并没有忍气吞声,国家的力量开始下场帮忙!二十年来欠芯片行业的,我们今天要还!

清华大学和西安 科技 大学开始开设半导体相关专业培养人才,其它知名大学也积极跟进,并与市场充分融合,虽然目前在光刻机等方面,与国际上还有相当大的差距,但却也以肉眼可见的速度在缩小。

大概从2009年开始,中国已经在芯片行业发力,一路攻坚克难,国产首套90纳米高端光刻机已经成功研制。

2020年6月,上海微电子设备有限公司透露,将在2021-2022年交付首台国产28nm工艺浸没式光刻机。

这个成果标志着国产光刻机工艺从以前的90nm一举突破到28nm,有了阶段性的飞跃。

差距还很远,但我们已经迎头追赶。

同样,我们在这个行业也准备弯道超车,我国光电所微细加工光学技术国家重点实验室研制出来的SP光刻机是世界上第一台单次成像达到 22纳米的光刻机,结合多重曝光技术,可以用于制备10纳米以下的信息器件。

这不仅是世界上光学光刻的一次重大变革,同时也意味着在光刻领域,我们找到了一条更为便捷的生产工艺,研发成本和周期进一步降低,其意义在于有可能抢到工业4.0的第一赛道。

虽然面对未来,我们还有更长的路要走,但毕竟我们是看到了曙光。

正如70年前,西方封锁核技术,但我们的原子d还是在罗布泊炸响。

十年前,封锁高铁、盾构机技术,但我们现在的高铁和地铁却世界一流!制出一流芯片,还会远吗?

我们青年对于国内芯片及光刻产业最大的支持,就是该学习的好好学习,将来投身于国家的芯片产业,发挥作用;

该工作的努力工作,为国家做贡献,只要不被国外的智库干扰了发展思路,不给国家添乱,我们就成功了。

为什么这一次遇到发达国家的打压,我们觉醒了,选择不再忍了?其实一切都是经济说了算。

因为2020年,除去疫情影响,我国的GDP是101.6万亿,人均GDP连续两年超1万美元。

是2000年的十倍。

占到美国经济发展总量的70%还多,手里更是握十万亿左右的外汇,甚至比美国人自己手里的现金都多,殷厚的家底才是我们反击的底气。

我们并不是觉醒,其实一直都睁着眼睛,看着敌视我们的国家在表演。


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