半导体成型需要五种特征:掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。除了可掺杂性之外,半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性,因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。
所以根据以上特征,人为想制作出半导体需要大量的实践经验和高精密仪器,这不是个人就能简单制作出来的,目前国内关于半导体技术多以封装为多。更多http://www.big-bit.com/进行了解。
制作简易集成电路的方法:1、根据自己的电路功能要求,用verilog编写程序。编写完成后导入quartus软件,编译、综合后进行电气规则验证、芯片面积验证等各种验证,如果不合适就修改程序重新验证,如果通过了就输出电子元件表。2、把1的结果导入布局布线的相关软件,在其中进行布局布线,并进行各种验证,通过后输出相应的掩膜文件表。3、把2中的掩膜文件表交给集成电路芯片制造工厂,由工厂进行制造即可。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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