VC的全称是什么?类型有哪些?为什么说VC是中国互联网的杀手?

VC的全称是什么?类型有哪些?为什么说VC是中国互联网的杀手?,第1张

VC也即风险投资(Venture Capital),也有人把它指为风险投资人。VC的投入以最终全身退出而获利,也就是说VC投资互联网,早点赚钱走人是他们的最终目标。就如同投资股票一样,谁也不想让手里的股票被套住,一旦走低,马上抛出。互联网上的一些不如意(如中小网站的虚假流量等等)让他们感到这种走低的风险,于是有许多VC都纷纷撤资走人,也有转投其他(如半导体、教育及医疗等)。那中国互联网便成为一种缤纷一时的泡沫了,绚丽过,也很快破灭。

(以上是个人理解,没学过经济学,仅供参考)

本人是做芯片半导体这一块业务的,怎么去看待现在芯片行业的市场呢?可以说是欣欣向荣。

1,中芯国际是目前国内商业化最成功的圆晶厂,其芯片代工市场份额为5.4%,增长率为6.3%。(作为对比三星代工市场份额为7.7%,增长率为2.7%)。

2,中微是目前国内自主生产蚀刻机最好的企业,其蚀刻机是16nm标准,其产品台积电等企业都在列装,5nm蚀刻机年底出产只是央视报道,具体如何还要看企业计划。

3,上微是目前国内自主生产光刻机最好的企业,其光刻机是90nm标准,因为无法获得任何国外公司的相关零部件,45nm光刻机其实几年前就已生产,只是遭到了禁运已经退守90nm(作为对比荷兰ASML产品用的是德国镜头、美国光栅以及各国优势产业的精华)。

4,国内芯片借用龙芯工程师一句话,只要想就可以设计高性能芯片,但是无法投入市场毫无意义。X86指令集和ARM指令集已经霸占了桌面和移动市场,经过几十年的耕耘专利保护重重,所有的软件都是依据他们设计的,新指令集诞生的土壤已经没有了。在这种前提下,我们的芯片只能应用于科研和军事等领域,2017年全球最强超级计算机使用的就是国产申威芯片。

5,华为的Kirin之类的商用芯片就不说了。

中国能设计出好的芯片,5nm甚至3nm的都不成问题,我们欠缺的是加工芯片的设备,直白的说就是光刻机,但是光刻机的问题我们国家已经有眉目了。

其实高端芯片用得不是很多,真正用的多的还是中低端的芯片,去年我们国家已经投入了1400亿,加强和扩大半导体企业的研发和生产。等我们中国半导体企业能够真正摆脱美国等国家控制,也是美国真正衰落的日子!

东微半导是一家工业及 汽车 领域应用的半导体企业,在高压超级结、中低压SGT功率器件、IGBT芯片领域中,实现了国产化。

与比亚迪半导体一样,作为炙手可热的车载芯片,东微半导IPO备受瞩目,其背后的投资阵容非常亮眼,包含了哈勃投资、中芯聚源、中兴创投以及元禾控股等。

结缘英飞凌 科技

东微半导的法定代表人为龚轶,其与王鹏飞是联合创始人。上市前,王鹏飞实控东微半导,持股比例达到16.0872%,龚轶持股13.2791%。

履历显示,龚轶出生于1976年6月,硕士毕业于英国纽卡斯尔大学。与半导体结缘,发生在1999年7月,龚轶担任美国超微半导体公司工程部工程师。

2004年9月,龚轶转投到德国英飞凌 科技 ,这是全球领先的半导体公司之一,前身为西门子集团的半导体部门。在 汽车 电子与芯片卡部门,龚轶做技术专家,一做就是3年。

2008年9月,龚轶与王鹏飞共同创办东微有限。

王鹏飞与龚轶有着相同的经历,也来自于英飞凌 科技 。凑巧的是,王鹏飞也出生于1976年,其为德国慕尼黑工业大学博士。2004年7月,在德国英飞凌 科技 ,担任存储器研发中心研发工程师一职。

值得一提的是,王鹏飞还于2009年7月起,担任复旦大学微电子学院教授,是国家高层次人才特殊支持计划领军人才入选者。

或许是两人年龄一样,背景相似,两位工程师在车载芯片上发生了交集。

成立东微半导后,王鹏飞为首席技术官,带领刘磊、刘伟及毛振东进行研发。其中,刘磊硕士毕业于安徽大学电路与系统学院,曾任职华润上华半导体 科技 ,担任工艺整合工程师。有意思的是,另一核心研发人员毛振东,也任职过华润上华 科技 ,为技术开发部工程师。

而龚轶则一直做总经理,负责东微半导的业务。按东微半导的话来说,公司核心技术人员均为半导体相关专业毕业,从事半导体技术开发和项目管理工作超过10年,有着丰富的产品开发经验和项目管理经验。

缺芯潮席卷 “充电桩芯片”第一股成色几何?

核心技术人员都是半导体行业出生,东微半导成色如何?

营收数据显示,2018-2020年东微半导分别实现1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元,分别增长28%、57%。同时,公司还预计2021年度,营业收入为7.72亿元至8.03亿元,同比增长150%至160%。

营收大增的背后,是新能源 汽车 充电桩、通信电源、光伏逆变器等终端市场需求提升,公司产品规模增长所致。

细察发现,东微半导专注新能源 汽车 直流充电桩、5G基站电源及通信电源等领域,为国内少数专注工业级高压超级结MOSFET领域的高性能功率半导体厂商。

2019年度,东微半导MOSFET器件的平均销售单价为2.19元/颗,高于同行业的平均单价1.19元/颗。在缺芯潮下,2021年1-6月,MOSFET器件单价变为3.06元/颗,增长35.40%,为东微半导芯片中,变动幅度最大的产品。

中低压屏蔽栅MOSFET的平均单价则为1.16/颗,增长4.50%,而与比亚迪半导体一样,研发的TGBT半导体,单价则为9.10元/颗。

不过,值得注意的是,超级硅MOSFET单价却为2.81元/颗,反而同比增长-1.40%。

由于销售单价上涨,东微半导的MOSFET器件毛利率也随之上涨。2021年1-6月,该品类毛利率达到26.87%,较2020年的17.89%增长50%。

不过,在业务结构中,东微半导与士兰微和新洁能相近。士兰微主营MOSFET、IGBT半导体分立器件;新洁能则做沟槽型功率MOSFET、超级结功率MOSFET的。

2021年1-6月,两者对应的毛利率超过30%,分别为31.60%和36.93%。对应的生产模式,士兰微是IDM模式,即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌,新洁能则以Fabless模式为主。

华为的第6个IPO来了,做VC最高回报超50倍

对于东微半导来说,哈勃投资的入局并不算太早。2020年7月,哈勃投资才向东微半导入股7530万元,对应持股比例为6.5913%,但哈勃投资为战略投资。

此前,东微半导曾发生过3次增资及3次股权转让。聚源聚芯、中芯国际的VC趁此进入。

根据披露,哈勃投资入股是看好东微半导所处行业及未来发展,入股价格为22.6075元/股,对应5053.2275的总股本,这意味着投后估值为11亿元。

2月10日,东微半导首日开盘涨13%,市值近百亿,回报近6倍。

这不是哈勃投资第一次在VC投资上,获取丰厚回报。

2022年1月12日,哈勃投资迎来了第5个IPO。其以1.1亿元投资天岳先进,持有10%股份。而哈勃投资介入的该轮融资投前估值为10亿元。

哈勃投资进入4个月后,天岳先进又进行了3.5亿元的融资,三家机构入场,这次投前估值涨到了18亿元。随着天岳先进的上市,哈勃投资在这笔投资中,回报倍数达到20倍。

此外,思瑞浦、灿勤 科技 、东芯股份、炬光 科技 ,均是哈勃投资投出的IPO。数据显示,从2019年成立,哈勃投资已经拿下了6个IPO。并且华为做VC,也发生了第一笔退出,减持480亿元芯片龙头。

或许是VC投资做的风生水起,哈勃投资也正式进军私募。1月19日,“中基协”公示了哈勃投资的私募基金管理人信息,公司于今年1月14日正式登记为私募股权、创业投资基金管理人。

股权穿透显示,实控人、大股东是华为投资控股有限公司工会委员会,持股99.25%,任正非持股0.75%。

在半导体领域上,哈勃投资还在不断加码。2021年以来,先后投资了苏州晶拓半导体、深迪半导体、东莞市天域半导体、杰华特微电子、上扬软件等等。

对于哈勃投资的成立,华为轮值董事长郭平曾谈说,华为的核心业务是聚焦在联接和计算,但贸易摩擦下,专门成立了哈勃投资,通过投资和华为的技术去帮助整个产业链。

截至目前,哈勃投资的公司中,纳芯微、好达电子、长光华芯等均已经过会。可以预见,一个“硬 科技 VC”巨头正在升起。


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