多款芯片价格“雪崩”！部分芯片价格骤降90%，行业巨头的市值情况如何？

行业巨头的市值还是稳定在一个较为平衡的位置，因为行业巨头们玩的是高端芯片，而不是那些技术含量低的低端芯片，怎么可能价格也会跟着骤降。

这次的芯片价格“雪崩”，其实是因为手机、DIY市场等这些芯片使用量比较大的地方需求减少，导致上游的产商订单减少，然后取消部分订单，半导体加工产商产能因此被空出来。那之前以为产能不够而价格暴涨的中低端芯片价格就回落了，因为这些芯片本身不是因为技术原因而产能不够，就单纯的是因为加工厂的流水线位置不够了。这次流水线有位置了，那么价格自然而然的就雪崩了。当然，崩的也就只是这些中低端芯片，高端芯片只是价格稍微回落一下，因为人家还有技术壁垒呢，高端芯片本身就是卖的一个技术，对于高端芯片来说，加工厂产量足，价格不变；不足，价格暴涨！

行业巨头们的市值基本上是不会受影响的。怎么说呢，其实还是那个愿意，那就是行业巨头卖的都不是产品了，就不是那种薄利多销，而是技术。就像高通、AMD和英特尔等这些芯片行业的巨头，它们的产品，在这次芯片价格“雪崩”的浪潮之中，虽然也受到了一定的影响，但是并不没有受到很大影响。只是因为过度看好手机和DIY市场，然后没想到手机市场出货量惨淡，DIY市场也全球低迷，然后导致短时间的供大于求，不得不降价销售，但不可能降价幅度很大，因为成本就在那里，而且人家这芯片压根不愁卖不出去。

总的来说，行业巨头们的市值在这次的芯片价格“雪崩”之中，还是处于比较高的状态。

半导体散热器是由半导体所组成的一种散热装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础可追溯到19世纪。

这现象最早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。

半导体散热片本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西。分冷面和热面，通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面。热面的发热量比较大，所以要保障有一定的散热能力。热面温度越高，冷面的降温效率越低，最后有可能导致整个半导体散热片被熔毁。

一般有些散热器它是有一种半导体功能的，就是将散热器类装入水，然后它的水就会自动凝结成小冰珠附着在手机背面上，但是这种是不会给手机造成任何进水或者危害的。

因为他毕竟是小冰猪，而且他是散热器散发出来的，它已经极大的溶解掉了水中的有机成分，只留下一些水蒸气，而水蒸气的密度非常的低，非常容易被融化。

手机散热器风冷好。手机“散热设备”内含有制冷晶片，合金散热柱，机身搭载5叶扇。原理是通电后风扇启动，两侧风道引流加持，让整个机身实现空气循环，来降温内部的制冷晶片，通过贴在手机背部的方式去逐渐降温。但不足的是制冷晶片本身背后大量的发热需要通过背部风扇排出，排风口正好就对着我的双手，机身过宽不方便使用，齐能达到2摄氏度。也是非常不错的手机散热器。