尼西半导体主要生产什么

尼西半导体科技（上海）有限公司于2007年起在上海市松江区小昆山镇茸康路109弄91号1栋C/C3标准厂房建设新建一期项目从事芯片后道加工及封装测试，年产电源管理用集成电路和场效应管72亿件项；2008年3月为扩大生产需要，尼西公司增资扩建了芯片后道加工及封装测试，使产能达到72亿件/年。为实现现有项目的电镀配套，现尼西半导体科技（上海）有限公司拟扩建4条纯锡电镀生产线（3用一备），建设内容包括安装镀锡生产线；增设一套中水回用设施；增设一套镀锡酸碱废气收集处理装置等。建设单位委托上海环境节能工程有限公司为该项目编制环境影响报告书。

铜镀锡设备端子焊接铝线鼻子是可以的，等同于是铝与锡焊接在一起，可以选择适合铝与锡异种焊接的焊接材料WEWELDING M51配合低温的WEWELDINGM51-f焊接，因为威欧丁51的焊接材料熔点偏低可以让焊接有效减少温度对镀锡层的影响。焊接方法:加热铝线鼻子和镀锡铜线，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，完全靠母体热传导熔融涂有焊剂的焊丝成型。

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