半导体中cvd pvdALD什么

cvd：Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积，众多薄膜沉积技术中的一种。pvd:（Vapor )，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。ALD:原子层沉积。拓展由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点，ALD（原子层淀积）技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术，但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。

原子层沉积。其ald和peoxide和harp三者都是一种通过热原子层沉积(热ALD)和等离子体增强原子层沉积(PEALD)来沉积氧化物膜，液态原子增强原子层沉积成液态膜衬底的方法，是化学镀膜的重要组成部分，使用于半导体领域。

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