我是一名硕士研究生新生，是半导体器件方面的，导师搞理论的，没实践，我该怎么办

实践经验更多的是锻炼自己，毕业的时候有机会的话自己也有能力把握，去找找实习吧。锻炼自己的交际能力，表达能力，这些平时也可以加强！

了解一下半导体的前沿，发展很快，多看看技术杂志，毕业的时候就用到了。

独立的去完成一些专业上的事情。

可以。

1、计算机相关专业本科及以上学历，英语良好。本科8年及以上工作经验，硕士5年及以上工作经验。

2、4年以上半导体设备自动化系统开发经验，熟悉设备自动化系统业务，熟悉APC，RMS，iEMS等系统。

3、熟悉IT相关专业技术知识，精通C++、VB开发，熟悉C#开发和Oracle数据库应用等相关知识。211材料硕士只要符合以上要求就可以进中芯__研发。

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

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