塑封光耦如何声扫

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塑封光耦如何声扫 - 资深工程技师答疑 - 问一问

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一种解剖塑封光耦的方法与流程

1. 采用x-ray对塑封光耦进行内部成像,确定框架结构、引脚(4,5)分布、芯片(2,3)位置和引线外键合点位置等

2. 对塑封光耦进行打磨,直至露出光耦隔离片1,具体过程包括:根据塑封光耦器件内部引脚(4,5)和芯片(2,3)的位置,从发光芯片2所在引脚4侧对

3. 采用机械应力对塑封光耦进行解剖,具体过程包括:将塑封光耦的光接收芯片3所在侧引脚5压平,一组施加于打磨侧露出的光耦隔离片1端部的下方,另一

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1. 比较法。 拆下怀疑有问题的光耦合器,用万用表测量内部二极管、三极管的正反电阻值,与好的光耦合器对应脚的测量值进行比较,如果电阻值相差较大

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1. 比较法拆下怀疑有问题的光耦,用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值,用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较,若阻值相差较大,则说明

2. 数字万用表检测法下面以EL817光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法,检测电路如图1所示。检测时将光耦内接二极管的+端{1}脚和-端{2}

3. 光电效应判断法仍以EL817光耦合器的检测为例,检测电路如图2所示。将万用表置于RX1k电阻挡,两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚

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怎么检查光耦的好坏 - 如何检测光耦在电路中的好坏 - RFID信息网

9天前3.光耦传输特性的测量:测试具体接线见下图,

据路透社报道,在获得了一个重要股东的支持之后,东芝接近赢得了与光学设备制造商Hoya芯片制造设备企业NuFlare的争夺战。

NuFlare在2002年8月成立,是从东芝机械剥离出来的企业,2018年, 他们的销售额为587亿日元,员工人数为626人。

NuFlare位于日本的神奈川线,主要的产品是半导体生产设备。其中掩膜光刻设备(40-45亿日元/台)占销售额的90%。

早前,东芝宣布要将NuFlare全盘拿下,但却半路杀出了个程咬金Hoya。

HOYA 在半导体制程中所使用的光罩基板拥有 7 成以上市占,另外该公司也有提供光罩解决方案。若 HOYA 能取得 NuFlare Technology 的经营权,将为该公司带来强大助力。因此自 2017 年之后,HOYA 就曾经多次向 NuFlare Technology 敲门,希望获得合作机会。

为此在东芝于2019 年 11 月 13 日时宣布,要以每股 1.19 万日圆的价格来公开收购子公司 NuFlare Technology 的股票,但HOYA 在股票收购价格的设定上,硬是比东芝所开出的条件高出了 1 千日圆。这就给东芝的收购带来阻碍。

东芝得知此消息后表示「能将 NuFlare Technology 的企业价值完全发挥的,我们认为只有靠著透过完全子公司化来达成」。在实施完全子公司化的立场上并未动摇。

在经过了几个月的拉锯战之后,东芝终于将这家制造企业收归囊中。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2191期内容,欢迎 关注 。


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