封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI
封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2
封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
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EMC是指电磁兼容性，是英文词语Electro Magnetic Compatibility的缩写，指设备或系统在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值，同时器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
国际上大多对电器组件或装置进行EMC认证，目的是为了保证电器组件或装置在电磁环境中能够具有正常工作的能力。
扩展资料
EMC认证过程
1、在抽样母体中随机抽取样品，其中不同样品用于检测和企业留存备查。
2、从用于检测的样品中随机抽取1台进行EMC检验，检验结果按比认证执行标准规定的限值加严2dB进行判定。
3、若单台样品的测量结果满足比认证执行标准规定的限值严2dB的要求，则判定样品检验合格。
参考资料来源：百度百科-EMC
飞凯材料上半年交出了一份喜忧参半的半年报，虽然一季度疫情对公司经营带来严重影响，但二季度随着国内新冠疫情有效控制及经济秩序逐步恢复，下游光通讯产业、半导体产业和显示面板产业需求逐步企稳，公司营收实现两位数增长。但是由于混晶降价导致毛利率下降，上半年净利润同比下降近一成。
2017年以来收购多家公司后，飞凯材料业务已遍布半导体制造材料及封装材料、显示材料、传统业务紫外固化材料及部分有机合成材料，除了紫外固化材料，其他业务诸如制造材料、封装材料、显示材料等规模均不大但又对公司极其重要。所以梳理飞凯材料不仅有种既多又零散的感觉，也让人感到头大。
上半年飞凯材料实现营收8.30亿元，同比增长11.11%；归母净利润1.10亿元，同比下降9.87%；扣非归母净利润0.78亿元，同比下降30.65%。上半年财报来看，拖累净利润的主要因素是毛利率下降，因为费用端虽然受银行贷款规模较上年同期增加及第一季度新增融资租赁借款影响，公司财务费用率提升至4.8%，但公司销售费用率、管理费用率和研发费用率有所下降，期间费用率有所下降。
上半年飞凯材料净利润下降主要受毛利率下降所致。按披露口径，公司电子化学材料毛利率和紫外固化材料毛利率均出现明显下降，综合毛利率下降至33.3%：
按披露口径，飞凯材料业务主要由电子化学材料、紫外固化材料和其他主营业务构成，其中上半年电子化学材料营收5.74亿元，同比增长10.2%；紫外固化材料营收1.81亿元，同比下降1.6%；其他业务营收0.75亿元，同比增长82.9%。电子化学材料和紫外固化材料营收占比分别为69.2%和21.8%，两大主营业务非常清晰：
飞凯材料的业务看似简单但实际上比较零散。成立于2002年的飞凯材料最早主要从事紫外固化材料等新材料的研究、生产及销售，主要产品为紫外固化光纤光缆涂覆材料，2014年上市前其营收占比超过85%。
紫外固化材料是在紫外光照射下具有化学活性的液体配方在基体表面实现快速固化形成的固态涂膜。紫外固化材料是所有辐射固化材料中占比最大的一类，占比超过90%。从应用角度来看紫外固化实际上是一种表面加工技术，紫外固化材料因具有高效、适应性广、节能、环境友好和经济等五大优点被归纳为"5E"，其也广泛应用在光纤光缆、PCB、家电、 汽车 、印刷包装和家居建材等行业。
飞凯材料的紫外固化材料主要以光纤光缆涂覆材料为主，辅以塑胶表面处理材料，光纤光缆涂覆材料主要产品包括光纤着色油墨和光纤涂覆树脂两大类；塑胶表面处理材料主要有哑光漆、高光漆、电镀银效果漆等产品。
飞凯材料在光纤光缆涂覆材料领域具有领先竞争优势，公司是国内第一大、全球第二大光纤光缆涂覆材料供应商，在低聚物树脂合成、配方技术与低聚物树脂合成技术相结合等领域具有行业内领先竞争优势：
2017年飞凯材料开启业务转型之路，主要是通过收购解决业务过于单一的局面，重要的收购动作有：2017年收购大瑞 科技 100%股权和长兴昆电60%股权，布局封装材料；同年完成对和成显示的全部股份，布局液晶材料。目前公司业务由紫外固化材料、电子化学材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大构成，不过从收入增长来看主要以紫外固化材料和电子化学材料为主，屏幕显示材料和有机合成材料规模较小：
电子化学材料主要有集成电路制造材料、集成电路封装材料和PCB材料，其中集成电路制造材料主要为高纯试剂、底部抗反射层（BARC）和晶圆制造光刻胶。公司高纯试剂主要涉及刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP、金属化及封装工艺中的背面减薄等，产品主要为刻蚀液、清洗液和电镀液等，产品种类多，有些甚至填补了国内空白，2018年清洗液和刻蚀液的销售金额就达到1亿元：
封装材料方面飞凯材料主要产品有湿制程电子化学品、电镀液、锡球和环氧树脂塑封料（EMC），其中湿制程电子化学品主要为显影液、去胶液、刻蚀液和清洗液等，产品类型较多。
电镀液方面飞凯材料主要产品包括铜/锡/金及相关合金金属的电镀液，具有高速、高均一性、低空洞率和无氰化物等优点，而且利润空间高于低端的硫酸铜电镀液，可替代性较低。同行业中上海新阳主要电镀产品是铜互连超高纯硫酸铜电镀液，可满足14nm节点工艺要求，相关产品已经进入中芯国际、上海华力、SK海力士等产线。
半导体封装主要有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，其中95%以上的是塑料封装，环氧塑封料在半导体塑料封装中的占比也超过90%，这其中环氧塑封料（EMC）是主要的封装原材料之一。飞凯材料环氧塑封料产品主要分为表面贴装环氧塑封料以及基板封装专用环氧塑封料。基板封装专用环氧塑封料适用于封装SOP产品，具有低吸水率、高可靠性的特点，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保性EMC；基板封装专用环氧塑封料适用于封装基板类产品，具有低w/s，高密着力及低翘曲的特性，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保型EMC：
飞凯材料的锡球业务主要由2017年收购而来的大瑞 科技 负责，大瑞 科技 是国内前五焊接球供应商，也是全球BGA和CSP等封装用锡球的重要供应商之一。大瑞 科技 锡球球径涵盖0.07-1.20mm，在传统锡、银河铜三元合金基础上大瑞 科技 还开发出多元合金，可满足不同客户需求：
在电子化学材料业务方面，飞凯材料略显平庸的是光刻胶业务。公司光刻胶为较低端的i线光刻胶，国内i线光刻胶主要厂商有北京科华、晶瑞股份和容大感光等，技术上目前在高端的KrF、ArF及浸没式ArF光刻胶方面急需突破。
在屏幕显示材料方面飞凯材料布局有OLED材料、液晶材料和TFT光刻胶，其中在OLED材料上公司主要提供包括HIL、HTL、EML和CPL等在内的有机发光材料；液晶材料中公司主要提供混合液晶材料和单体液晶材料，主要混合液晶材料有可用于手机、笔记本和TV等领域的源驱动液晶（TN/IPS/PSVA-TFT）、可用于车载、仪表和消费品领域的无源驱动液晶材料（STN/TN/PMVA）及染料液晶、PDLC液晶等。单体液晶材料有茚环液晶单体、联苯液晶单体、酯类液晶单体、负性液晶单体、端烯液晶单体，濮阳惠成也有类似业务。
混晶领域国内主要厂商有诚志股份、八亿时空和飞凯材料子公司和成显示，三家公司产能分别为100吨/年、50吨/年和100吨/年，八亿时空二期项目建成后产能也将达到100吨/年。根据光大证券测算，2019-2021年国内混晶需求量为410吨、510吨和590吨，三家公司现有产能远不能满足国内需求，不过从今年上半年飞凯材料混晶业务毛利率下降来看，公司显示材料业务受下游行业供需格局影响较大。
飞凯材料业务太杂了。
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