价值500亿！格芯拿下高通超大额订单，给中国芯片带来哪些启示？

高通已同意从格芯的纽约工厂增加采购42亿美元的芯片，从而使其直到2028年的采购承诺达到74亿美元，大约500亿人民币。那这件事情能够给中国芯片带来什么启示呢？我觉得最大的启示就是中国企业要相互帮扶，订单要优先给国内企业，当前提是国内芯片企业有拿得出手的技术和产品。

高通给格芯大订单只是一个开始，未来美国芯片“内循环”会更明显。

最近一段时间关注芯片行业的朋友估计已经发现了风头不对劲，美国正在想方设法巩固他们在芯片行业的领先地位。这段时间有三个消息是值得大家关注的。第1个消息、美国正式通过了《芯片和科学方案》，按照这个环，未来10年美国将拿出超过500亿美元支持芯片制造业，另外还会给予很多税收优惠政策。按照这个方案规定，不论是美国企业还是国际一些芯片企业，在美国投资都可以获得丰厚的补贴，这对于众多芯片厂家的吸引力还是比较大的，在这种补贴之下，很多企业都有计划增加在美国的芯片投资，目前包括三星和台积电都有意在美国设置芯片制造厂。

第2个消息、前段时间全球光刻机巨头ASML的CEO曾经表示，假如未来美国要求停止向中国供应先进光刻机，那么他们将不得不停止向中国市场出口DUV光刻机。第3件事情、这段时间有媒体透露，美国可能禁止向中国销售用于GAA晶体管集成电路的EDA设计软件，据说美国总统拜登已经批准了这项禁令，该禁令已提交给管理和预算办公室，具体细节还在敲定中。这3个消息说明什么？说明目前美国正在加大对美国半导体产业的支持和保护力度，未来美国不仅会在资金、政策上重点扶持美国国内的半导体企业，在供应链市场等方面肯定也会优先向美国企业倾斜。

所以我觉得高通给了格芯大订单只是一个开始，未来包括高通、苹果、 AMD等一些巨头都有可能将大部分芯片业务交给美国国内的芯片厂家来进行；另外包括美国其他企业在采购芯片的时候，也会重点考虑美国的供应商，比如采购美国国内芯片，可以享受税收优惠等等。一旦未来美国这么做了，他们将会吸引全球很多顶尖芯片厂家到美国投资，另外美国的一些半导体产业也会得到快速发展，从而巩固他们在全球半导体产业的领先地位。

从美国这种做法来看，对我国半导体产业来说，至少有2个方面值得借鉴的地方。

第一、有必要扶植国产芯片。

当前中国半导体产业跟美国虽然有一定的差距，但是中国半导体产业正在快速发展，未来肯定会给美国半导体产业带来很大的压力，所以现在美国才会想方设法一边限制中国半导体产业的发展，一边不断的扶持美国国内半导体产业的发展。对美国这种做法，我们完全可以参考他们的方式，可以通过资金以及税收等方式进一步加大对国内半导体产业的扶持力度，当然这个扶持力度必须有针对性，那就是针对那些真正有实力，真正愿意攻克芯片技术难题的企业，而不是任何一家企业都随便可以享受。

实际上最近几年我国已经推出了很多扶持芯片的政策，但是这些政策在执行的过程当中可能会有一些漏洞，比如最近几年就有不少企业拉了业内几个名人成立一家半导体企业之后就开始对外忽悠，然后骗取补贴，结果有不少芯片产业园都烂尾了，这是非常深刻的教训。所以我们在推出芯片产业扶持的时候，一定要重点向那些高端产业倾斜，比如对那些能够攻过14纳米或者7纳米的半导体业给予更大的支持力度，这样才能真正提高中国先进芯片制程的进步。

第二、可以通过加征关税等方式提高国外芯片进入中国市场的门槛。

想要提高我国半导体产业的竞争力，除了要推出相应的扶持政策之外，还要通过市场手段去给予支持。目前国内先进半导体产业之所以发展不起来，有一个很重要的原因是，目前国内先进芯片市场基本上都被国外企业垄断，导致国内芯片厂家缺乏市场空间，没有市场空间他们的利润就少了，利润少了投入研发的资金自然就少了，投入研发资金少了，攻克技术的难度就更大了。所以想要让国内半导体产业有更多的生存空间，我们必须给你们创造市场空间，可以通过提高进口芯片的关税来扶持国内先进半导体产业的发展；另外国内的一些大型项目或者一些国企央企在采购芯片的时候也要重点给国内芯片企业一定的照顾，只有上下齐心，我们才能真正把先进芯片给搞起来。

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于美国半导体的“圈子文化”，电子发烧友网曾经有过专门报道，在题为《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》文章中，笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的，并点出了在美国这些联盟中，各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词，那就是：有“内鬼”。

近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。

这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。

但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？

在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。

那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。

根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。

并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。

按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。

比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。

而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。

在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。

根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。

再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。

为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。

这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。

而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。

而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。

台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。

笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。

我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。

已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。

而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。

“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。

虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。

笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。

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