半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
在中国发展史
中国的电子信息产业出现于20世纪二十年代。1929年10月,中国国民党政府军政部在南京建立“电信机械修造总厂”,主要生产军用无线电收发报机,以后又组建了“中央无线电器材有限公司”,“南京雷达研究所”等研究生产单位。中华人民共和国建立后,政府十分重视电子工业的发展。
最初,在中央人民政府人民革命军事委员会成立电讯总局,接管了官僚资本遗留下来的11个无线电企业,并与原革命根据地的无线电器材修配厂合并,恢复了生产。
1950年10月,中国政务院决定在重工业部设立电信工业局。1963年,中国国家决定成立第四机械工业部,专属中国国防工业序列。这标志着中国电子信息产业成了独立的工业部门。
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多年前,我也不知道这到底是什么?是收音机?是乘车的ic卡?直到我和诸位大咖一起学习,逐步吃透,才知道这是制造业的明珠,精密制造的顶峰,集成电路。
集成电路(以下简称“IC”)产业是半导体产业的核心,市场份额高于80%,IC产业链核心环节主要分为上游IC设计、中游IC制造及下游IC封装测试。IC生产流程以IC设计为主导,由IC设计公司设计出集成电路,然后委托IC制造厂生产晶圆,再委托IC封装厂进行封装和测试,最后销售给电子整机产品生产企业。
我国IC产业起步较晚,通过二十年的快速发展,我国IC产业从无到有,从弱到强,初步形成了覆盖设计、制造、封测全产业链自主可控的产业生态,并在全球IC市场中占据了重要地位。根据中国半导体行业协会统计,2021年我国IC产业市场规模为10458.3亿元,相比2020年8848亿元,同比增速为18.2%。其中IC设计产业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;IC制造产业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试产业销售额2763亿元,同比增长10.1%。
这是我最近查阅的一些资料,因为今天某位领导找我,了解一些情况,做一些科普。与这个方向同行了近5年了,见到过一些企业的辉煌,也见到过大吃小的惨烈,这是高投入,高风险,高回报的方向,前5至10年基本上看不到收益,但是一旦成型,得到认可,将是百分之一百的利润回报,有幸见到这一刻,也为能够耐得住寂寞,吃得起苦,始终如一的企业家感到骄傲,这不是一般人能够承受的心理压力。这正是这样,在这个动荡的年代,在这个大国博弈的历史时刻,让一些企业脱颖而出,这不是偶然,这是默默努力的必然。
Chiplet是一种通过流程改进来解决“摩尔定律”失效的方法。Chiplet通过一组小芯片,走了一条与传统片上系统(SOC)完全不同的道路,类似于搭建乐高积木。LEGO”组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度后的一种新型芯片设计方法。封装技术,将不同功能、不同工艺的小芯片封装在一起,成为异构集成芯片。
Chiplet将给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于国内半导体产业而言,Chiplet的先进封装技术与国外差距不大,有望引领中国半导体产业实现质的突破。站在Fab的立场上,高良率的好处是显着的,即使包括封装成本,二来不同工艺节点的die可以混合封装,有利于最新工艺的销售。成本的降低促进了chiplet的生态发展。
以chiplet为主导的新技术方向,但中芯国际、三安光电等机构的票数明显减弱,可见本轮半导体市场仍以游资炒作为主。市场成交量维持在万亿左右的存量环境,市场资金无法支撑两条主线并行。未来几天,芯片与新能源的PK或将继续上演。周期是指事物变化和发展的过程,类似于特征的两次连续出现之间经过的时间间隔。
要知道Chiplet俗称chiplet,又称小芯片。2Marvell的创始人之一SehatSutardja博士提出了Mochi架构的概念。Chiplet模式是摩尔定律放缓下半导体技术的发展方向之一,被认为有弯道超车的机会。通过SiP封装,将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成系统芯片。同时,Chiplet产业联盟定义了UCIe互连标准,实现芯片内部的高速互连通信。
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