国家扶持半导体政策

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展，打破国外垄断，实现技术自主，我国从“十五”至“十四五”规划期间，均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出，重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出，集成电路方面，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中，“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调，第三代半导体是其重要内容，项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大？

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的，根据相关机构做的数据统计，每一年，国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金，用于对半导体的研发，这么大的资金投入使得近几年以来，我国对于半导体的研究更加深入。而且，为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理，我国联合多所重点大学一起联合攻关，专门培养一些研究电子产品的专业人才，毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心，从事专业的科技研发工作，可以说，我国对于半导体的投入，不论是人力，还是物力都是非常的大的。

总结：随着社会生活的发展，我们越来越发现，科技越是发展，我们的生活就会变得越来越好，我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动，可以说，科学技术有着巨大的生产力。

法律依据：《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项（以下统称管制物项）的出口管制，适用本法。前款所称管制物项，包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制，是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项，以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项，采取禁止或者限制性措施。

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面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，虽然华为陷入到了最艰难的困境，但正如华为的“宁可向前一步死，绝不后退半步生”，华为目前开始提出 科技 自立，创新自主的口号，近日，华为宣布“国内首个芯片工厂建成”，华为自主研发芯片即将开始。

我国作为最大的芯片消耗大国，全球最大的半导体市场，但是我国的芯片自足却不足30%，自华为麒麟芯片被制裁后，我国芯片技术的缺点不断暴露，我国芯片近35项核心技术受到限制。

正如华为一样，虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列，而只有设计没有制造，华为的核心技术受到了限制，华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成，而台积电被施压断供华为后，华为只能干瞪眼。

作为全球最大的、最有潜力的市场，我国的技术却并不是很理想。

而近日，SEMI发布的最新数据显示，2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元，同比增长30%，其中超过56.2亿美元半导体设备销售额出现在中国，而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展，中国市场变得越来越强硬，ASML也瞅准了中国市场发展的潜力，开始对我国市场提供更多的设备。

华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，华为自主研发芯片新的开始。

而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂，且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶！

而这一厂房的建成，也意味着华为将迎来新的胜利，FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商，寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作，华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。

而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”，并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足”。

在压力中，华为没有倒下，而是一直在寻找一条自主研发之路，华为的此次芯片厂建成，将彻底完成了100%去美化的芯片，这是一次史诗级的进步。

为限制华为5G的发展，抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等，华为被一次次的施压，但是华为并没有任何的妥协，反而是在一边寻找芯片代工厂，一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”，此次华为不再仅仅掌握一项技术，而是全面的收纳技术。

没有属于自己的技术，只有挨打的份，华为芯片厂的建成，或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程，但是华为可以一步步的在进步，华为卖掉荣耀，或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路，华为从来不会吝惜对技术的投入。

相信华为这一步，肯定会夺下属于自己的“荣耀”，美国会失去更多的。

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熟悉 科技 领域发展的人都知道，半导体集成电路芯片是现代 科技 领域里最为重要的东西；现在整个 科技 领域的发展几乎都无法离开芯片的支持；虽然说芯片很重要，但是我国在半导体芯片领域的发展却与西方发达国家之间落下了几十年的差距，现在我国 科技 企业被卡脖子发展以后，国内才开始逐渐加大在半导体芯片领域的发展，通过举国之力的发展，让我们在半导体芯片领域也开始逐渐走上了正轨！

美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地，美国不仅掌握着全球领先的半导体芯片技术，而且在美国还拥有着高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业，这也让美国垄断着半导体芯片市场的话语权；而这一次老美为了打压我国华为公司的发展，直接发布了“芯片禁令”，这在全球范围内都起到了很大的影响！

此前，中国是全球最大的芯片进口国，我国每年仅仅从美国市场上进口的芯片规模就超过了2万亿，而在芯片禁令到来以后，国内不少 科技 企业的发展都受到了限制，而我国 科技 企业也开始有意无意地减少对美企芯片的依赖，像小米、OPPO和vivo等手机厂家都开启了自研芯片的道路，并加大了对联发科芯片的采购，从而减少对高通芯片的依赖；除此以外，我国为了打造自主化的芯片供应链体系，还在国内制定了芯片发展的5年计划，在2025年之前，国内的芯片自给率要得到70%，为了完成这一目标，众多国产 科技 企业都开始奋力发展！

中国芯片发展潜力巨大，国产企业发力，打破美企垄断

值得一提的是，这一次“芯片禁令”除了让我国华为等 科技 企业的发展受到了巨大的影响以外，还直接打乱了全球半导体芯片市场发展的平衡，再加上疫情等因素的影响，在全球范围内还出现了芯片短缺的危机；全球芯片短缺，这也给了国产芯片崛起的机会，为了抓住这一千载难逢的机会，不少国产 科技 企业都主动地进入半导体芯片市场发展，一方面是为了解决国产 科技 企业发展被卡脖子的问题，另一方面则是为了看中了芯片市场发展的潜力！

首颗“纯国产”芯片问世，技术完全自主研发

经过国产 科技 企业的不断努力，我们也终于打破了美企对半导体芯片技术的垄断；国内的芯片企业龙芯中科发布了首颗“纯国产”芯片——龙芯3A5000；这一处理器芯片的问世也标志着中国在纯国产芯片技术的道路上取得了突破，并开始实现自主化发展，据悉，龙芯中科所研发的龙芯3A5000芯片采用12nm制程，在研发的过程中没有使用任何国外的技术，其芯片架构直接采用的是自主指令集LoongArch，这也直接摆脱了英特尔X86芯片架构；实现了芯片技术的完全自主研发，接下来这一芯片将被应用于电脑领域发展！

中国用“举国之力”发展芯片，必将取得成功

目前，中国正在用“举国之力”去发展半导体芯片，除了先进的7nm和5nm的手机芯片以外，我们在电脑芯片领域也取得了突破，而这一次纯国产芯片的问世，就表明芯片的研发也并没有我们想象中的难，而芯片的研发和生产都是由人来完成的，并不是由神完成的，所以只要我们肯努力，那么就一定能解决国产芯片被卡脖子的难题，不知道对此你是怎么看的呢？

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