IC封装形式 SOD-523与0603是一样的吗？ 两者有何区别？ 谢谢！

有区别：体积不一样，焊盘尺寸一样。

具体分析如下：

0603 (1608 metric): 1.6 mm × 0.8 mm (0.063 in × 0.031 in)。SOD-523: 1.25 × 0.85 × 0.65 mm。二者体积不一样，焊盘尺寸一样。

封装大小一样，都是英制0603。

拓展：IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。IC封装的种类较多，如球形触点阵列、表面贴装型封装等。

一样的，SOD-80就是LL-35的封装！是一种贴片的封装。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。

扩展资料：

谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，了解的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

参考资料来源：百度百科-封装形式