苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年06月10日,法定代表人:王蔚,注册资本:65,321.23元,地址位于苏州工业园区汀兰巷29号。
公司经营状况:
苏州晶方半导体科技股份有限公司目前处于开业状态,公司在A股板块上市,招投标项目3项。
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爱企查数据显示,截止2022年11月26日,该公司存在:「自身风险」信息21条,涉及“股权质押”等。
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大连中盈科技股份有限公司今年贷款总额度不超过3900万元。2900万元以公司董事刘勇、赵环拟以总数不超过22,500,000股其持有的公司股权做质押担保,由公司董事刘勇、赵环提供无限连带责任保证,由大连佳盈半导体技术有限公司、大连中盈金融设备有限公司、大连中盈信息技术有限公司提供无限连带责任保证。剩余1000万元以大连中盈科技股份有限公司提供百分之百保证金质押。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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