金钯铜线成份是什么

基添加钯和铜的三元钎料合金，在650℃以上都是单相固溶体，有时效硬化效应。常用的有AuPdCu5-25和AuPdCul.5-34两种合金。采用真空中频炉充氩保护熔炼，铸锭经均匀化后有良好的塑性，硬度很低，很容易加工成材。用作真空钎料，具有良好的钎焊工艺和耐蚀性，钎接真空器件。

不能

半导体使用的大多是铜线，无法与黄金比较

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

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