半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

PMC(Private Millitary Contractor），即“私营军事承包商”。它与人们通常所熟知的安保公司有所不同。在西方军事史上，私营军事承包商早已有之。美国独立战争时期的大陆军，就相当依赖私营军事承包商，由他们提供运输、木工、机械维修以及与食物和药物有关的服务。法国的拉斐特侯爵是为美国军队服务的首批军事承包商之一，他购买并装备了一艘军舰，直接加入与英军的战斗。二战后，逐渐装备了各种高科技武器的美国军队，对私营军事承包商的依赖日益增强，越南战争甚至被称为“承包下的战争”。

如今，私营军事承包商不仅承担了美军的后勤供应，而且介入到战斗任务和外交活动中。据美国布鲁金斯学会统计，在伊拉克，每１０名美军士兵就需要一名私营军事承包商的雇员为他们提供支持。目前，美军２８％的武器装备的维护保养工作由私营军事承包商进行，将来这一比例可能升至５０％。通过为美国军队提供服务，私营军事承包商们获得了巨额利润。一些在伊拉克执行战争保卫任务的私营军事承包商雇员，每天可以挣１０００美元，私营军事承包商的一名卡车司机，每年也有大约８万美元的免税收入。

PMC—便携式媒体中心

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PMC是英文“Portable Media Center ”的缩写，即 “便携式媒体中心”。微软公司统一规定了PMC的硬件规格，CPU采用了英特尔公司提供的XScale，而整体的软件框架则是微软的“Windows Portable Media Center ” *** 作系统，看来这次WIN-TEL阵营又将进军便携媒体市场，创立了便携媒体播放器的标准。PMC整体架构为开放式，可以在 *** 作系统的基础上自行扩展应用软件。

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。

DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为

1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ；

2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ；

3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ；

4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；

5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ；

6.耐压强度:500VAC/1分钟 ；

7.极际电容:最大5pF ；

8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。

另外，电影数字方面

DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像

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