分片器是干嘛的

分片器是用在半导体的一种材料。

分片器是用在半导体晶圆生产行业的生产线中使用真空吸笔进行分片。

分片器其上表面设有开口，若干分片体，依次排布于框体内。

采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。

COB封装流程如下：

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由 *** 作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

第十二步：打磨。根据客户对产品厚度的要求进行打磨（一般为软性PCB）。

第十三步：清洗。对产品进行洁净清洗。

第十四步：风干。对洁净后的产品二次风干。

第十五步：测试。成功于否就在这一步解定了，（坏片没有更好的办法补救了）。

第十六步：切割。将大PCB切割成客户所需大小

第十七步：包装、出厂。对产品进行包装。

黑胶的熔点比较低，在封装时先把导线等用黑胶封装起来，然后装上芯片等较容易坏的原件，在加入一次黑胶，因为后一次加注的黑胶较少，保证了封装不会损伤原件。

用方法包括：15.拇指和食指共同固定住笔杆，中指按在真空开口处，无名指放在转盘处；16.通过中指按压真空开口，吸取元件；17.通过无名指控制转盘，调整元件的角度，放入相应的位置。18.上述真空吸笔，包括笔杆、笔头，连接所述笔杆与所述笔头的连接机构，所述连接机构包括连接件，通过连接件的转动，使得所述笔头转动设置在所述笔杆上，有效应对来料散乱，提高元件的摆动效率。附图说明19.图1为本技术一实施例中的真空吸笔结构的示意图。20.图2为本技术一实施例中的连接件的结构示意图。21.主要元件符号说明22.真空吸笔100笔杆10真空开口11笔头20笔头本体21转盘22连接机构30连接件31连接头311连接部312吸盘4023.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式24.为了能够更清楚地理解本技术实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式中的特征可以相互元件合。25.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术实施例，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。26.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术实施例。27.本技术的实施例提供一种真空吸笔，用于元件的吸放，包括笔杆、笔头、设置在所述笔头一端的吸盘，所述真空吸笔还包括连接所述笔杆与所述笔头的连接机构，所述连接机构包括连接件，所述连接件包括连接头和连接部，所述连接头装设于所述笔杆内，所述连接部连接所述笔头，使得所述笔头转动设置在所述笔杆上。28.本技术的实施例还提供一种真空吸笔的使用方法，包括：29.拇指和食指共同固定住笔杆，中指按在真空开口处，无名指放在转盘处；30.通过中指按压真空开口，吸取元件；31.通过无名指控制所述转盘，调整元件的角度，放入相应的位置。32.上述真空吸笔及使用方法，结构简单，通过转盘转动有效应对来料散乱的问题，方便了 *** 作员的 *** 作，具有 *** 作简单、提高效率的优点。33.下面结合附图，对申请的一些实施方式作详细说明。34.请一并参阅图1及图2，一种真空吸笔100，用于实现元件的吸放，在一实施方式中，所述真空吸笔100包括笔杆10、笔头20、连接所述笔杆10与所述笔头20的连接机构30，吸盘40。所述吸盘40设置在所述笔头20远离所述笔杆10的一端，用于吸取元件。35.在一实施方式中，所述笔杆10为中空结构，具体的，所述笔杆10可为等直径的结构，也可以为直径具有变化的中空管状结构。所述笔杆10内部设有真空腔(图中未示出)，所述真空腔用于形成真空区域。所述笔杆10上设有真空开口11，所述真空开口11与所述真空腔连通，所述真空开口11用于控制所述真空腔，形成气压差，从而对元件实现吸取和放下。在一实施方式中，所述笔杆10为直径变化的中空管状结构，所述笔杆10的一端沿轴向收缩，另一端的直径沿远离所述真空开口11的方向收缩，其横截面大体为椭圆形，同时所述笔杆10表面设计为磨砂处理，增强握持感，防止使用时出现滑落现象。36.所述笔头20包括笔头本体21和转盘22，所述转盘22设置在所述笔头本体21一端，所述笔头本体21为中空管状结构，所述笔头本体21内设有气道(图中未示出)，所述气道与所述真空腔连通。在一实施方式中，所述笔头本体21设计为光滑表面，以减少灰尘沾染，防止在使用中污染元件。在一实施方式中，所述转盘22与所述笔头本体21一体连接，所述转盘22呈圆盘状环绕在所述笔头本体21圆周方向上，在一实施方式中，所述转盘22与所述笔头本体21螺纹连接，且所述转盘22圆周方向上设置有螺纹，增大摩擦，方便 *** 作者使用时转动。37.所述连接机构30包括连接件31，所述连接件31设置在所述转盘22一端，所述连接件31包括连接头311和连接部312。在一实施方式中，所述连接头311装设于所述笔杆10内，所述连接部312与所述笔头本体21连接。在一实施方式中，所述连接件31大体为中空箭头状，且平均分为四个部分，所述连接头311受外力收缩，插入所述笔杆10内，当所述连接头311不受力时，所述连接头311紧密卡设在所述笔杆10内，以实现所述连接机构30与所述笔杆10的紧密连接。所述连接件31可绕所述笔杆10的轴向360度旋转，从而带动与所述连接件31连接的所述笔头20旋转360度。在一实施方式中，所述连接件31的内径大小与所述笔头本体21的外径大小一致。38.在一实施方式中，所述吸盘40大体为喇叭状。所述吸盘40上设置有气孔(图中未示出)，所述气孔与笔杆10的真空腔以及笔头本体21的气道连通，所述吸盘40在使用时，可以根据相应元件配置相应的吸盘40。所述吸盘40用于吸取物料并保护接触面，在一实施方式中，所述笔头20套上橡胶吸盘，从而保护被吸取的元件。39.所述真空吸笔100在安装时，所述连接头311受力紧密插入所述笔杆10内，使得所述笔头本体21的通道与所述笔杆10的真空腔密封连通。40.本技术还提供一种使用上述真空吸笔的方法，包括如下步骤：41.s1，拇指和食指共同固定住笔杆，中指按在真空开口处，无名指放在转盘处；42.s2，通过中指按压真空开口，吸取元件；43.s3，通过无名指控制转盘，调整元件的角度，放入相应的位置。44.具体的，所述真空吸笔100采用直笔头毛笔的握持方式， *** 作者无名指控制所述转盘，调整所述元件的角度，放入相应的位置，减少对元件的多次取放，减轻 *** 作员的手部运动量，消除扭动手腕带来的疲劳，有效应对来料散乱，提高元件的摆放效率。45.以上实施方式仅用以说明本技术实施例的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术实施例的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术实施例的技术方案的精神和范围。

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