济南高新传闻和比亚迪半导体重组有消息吗

济南高新传闻和比亚迪半导体重组有消息。根据查询相关公开信息显示济南高新区与比亚迪半导体股份有限公司签署《比亚迪半导体济南研发中心项目进区协议》，比亚迪半导体济南研发中心将围绕比亚迪半导体产业生态，开展功率半导体，智能控制IC，智能传感器，光电半导体等相关产品的研发，销售与服务。

据悉，士兰微2021年上半年IGBT器件收入为1.9亿元，同比+110%。公司车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术，此前仅对零跑等客户实现批量供货。

比亚迪半导体12月1日更新的IPO申报稿显示，其在2018年、2019年、2020年、2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.1亿元、6亿元、8.51亿元、6.7亿元，营收占比分别为67.88%、54.86%、59.02%、54.24%，始终为公司第一大客户。

产能方面，比亚迪半导体功率半导体模块（已换算成车规级标准二单元模块产品口径）2021年上半年产能130万个，产量110.52万个，产能利用率达85.02%，产销率为99.88%。

不过，上述产能显然不能满足未来新能源 汽车 市场的需求。比亚迪集团董事长兼总裁王传福曾在2021红杉数字 科技 全球领袖峰会上表示，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。

据了解，IGBT在新能源 汽车 功率半导体中占比约8成，是 汽车 电动化最受益的细分领域。三方机构曾预测，2025年中国新能源车销量将达到654万辆，渗透率为21%，有望带动中国新能源 汽车 IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元，CAGR为33%。

资料显示，士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司。公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能，士兰集昕8英寸产能6万片/月；控股公司士兰集科12英寸产能加速爬坡中，预计2021年底可达 3.5-4万片/月的产能。加上12寸线二期（2万片/月）厂房、动力等设施已经建好，预计2022年底达到产能6万片/月。

此前，士兰微于6月21日公告称，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“ 汽车 级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。该项目总投资为7.58亿元，建设期2年，达产期2年。

比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚曾表示，IGBT 并不是靠砸钱就能砸出来的。

新能源汽车、动力电池领域的成功赋予了比亚迪在传统汽车向新四化转型的话语权，因此当比亚迪在为发展半导体业务聚拢资金时，投资机构“砸钱”就显得十分乐意，“马太效应”也在半导体这片蓝海开始显现。

42天两轮融资，估值百亿

日前，比亚迪官方宣布，继A轮19亿融资后，比亚迪半导体有限公司完成A+轮融资7.99亿元，投后估值超百亿元。

比亚迪还表示，本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加至人民币4.1亿元，公司持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍为比亚迪控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。

在首轮融资中，投资方均为国内外知名知名投资机构，领投为红杉资本、中金资本以及国投创新，Himalaya Capital等多家机构参与认购。

也正因为半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资人的青睐，又考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，比亚迪进行了第二轮引入。

在第二轮战略投资中，投资方包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、中芯聚源、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾，以及招银国际、中信产业基金、厚安基金等众多A+轮战投入股或通过基金入股。

据比亚迪披露的信息，比亚迪在完成融资之后将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

直面技术竞争

比亚迪半导体公司核心业务主要是车规 IGBT 和工业 IGBT 两个领域。从2005年组建团队开始，比亚迪的IGBT研发已经有15年的时间了，比亚迪也因此成为了中国第一家实现车规级 IGBT 大规模量产以及唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企。

IGBT （Insulated Gate Bipolar Transisto）中文名称为绝缘栅双极型晶体管，或许在半导体制造的人看来，IGBT只是一个分立器件，但这个小小的器件如今已成为电子器件里技术最先进的产品，并已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子装置的“CPU”，作用相当于人体的大脑。

作为能源转换与传输的核心器件，IGBT芯片与动力电池电芯被称为电动车“双芯”。它在新能源汽车行业有着举足轻重的地位且应用十分广泛，应用领域包括电动控制系统、车载空调控制系统、充电桩等；从成本占比来看，IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。

此外，在智能电网方面，无论是输电端还是变电端，亦或是用电端，均离不开IGBT的应用。

目前来看，全球IGBT市场竞争格局由英飞凌、富士、三菱等国际主流生产厂家主导，国际厂商起步早，研发投入力度大，因此拥有较高的专利壁垒，国内IGBT也十分依赖国外，90%需要进口，再加上IGBT适配特点，工艺设备的购买、配套都十分困难。

我国的功率半导体技术尚处于起步阶段，一般采取“设计+代工”模式，即设计公司提供芯片设计方案，国内一些集成电路公司代工生产。而随着我国新能源汽车的迅速发展以及基础设施的完善，IGBT供需缺口的问题将越发明显，打破国际垄断、实现自主研发和国产替代势在必行。

供应商的进阶路

从与长安汽车合资设立动力电池公司开始，比亚迪在汽车制造领域的供应商之路可以说是真正开启了，而后与奥迪、捷豹路虎签订的协议也让其供应商的身份得到进一步巩固。按照计划，比亚迪将于 2022 年前后把整个电池业务分拆出去独立上市。

显然，比亚迪半导体准备走同样的一条路。

2018年底，比亚迪发布IGBT4.0技术，据了解，该技术在多项关键性能指标上优于市场主流产品，例如电流输出能力高15%，综合损耗降低20%，温度循环寿命可达主流同类产品10倍以上，可以说该技术是中国 IGBT 芯片崛起的代表作，同样也打破了高性能IGBT受制于人的局面。

数据显示，目前比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能每月 10 万片，年供应新能源高达汽车 120 万辆。在2020年4月底，比亚迪IGBT项目在长沙动工。据了解，该项目总投资10亿元，将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。项目达产后预计年度营业收入可达8亿元，实现年利润约4000万元。

另一方吧，比亚迪还在与华为在车载芯片方面进行深度合作。

据了解，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪对此也回应称：“已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”、“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。”

对华为芯片略微了解的都知道，麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只是向华为手机和荣耀手机供应，但华为方面对这款产品的拓展研发从未停止，率先在比亚迪产品中应用也不足为奇。

头条说：

一方面自己铆足力气研发，另一方面又紧抱住行业大佬华为，比亚迪丝毫没有掩饰自己成为汽车芯片领域顶级供应商的野心。

全球汽车行业朝着电动化智能化发展是必然趋势，IGBT能够提高用电效率，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。

同时，从半导体到芯片，对国内车企来说这是一片需要迅速占领的蓝海，尽管比亚迪已经取得一定突破，但想占领市场跻身供应商难度依旧面临很大困难。在疫情这只黑天鹅下各行业资金吃紧的时期，手握资金的比亚迪能否把握住发展窗口期迅速成为“独角兽”，值得期待。

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