半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

用FN振荡电流的极值，测量电子在薄栅MOS结构的栅氧化层中的平均有效质量方法。利用波的干涉方法来处理电子隧穿势垒的过程，方便地获得了出现极值时外加电压和电子的有效质量之间的分析表达式.我有这方面的一个资料。有效质量并不代表真正的质量，而是代表能带中电子受外力时，外力与加速度的一个比例系数（在准经典近似中，晶体电子在外力F*作用下具有加速度a*，所以参照牛顿第二定律定义的m*=F*/a*称作惯性质量）。

半导体封装测试厂工作中没有没效率的项目，各行各业各种工作岗位都是必不可少的，

没有一个企业让员工无所事事混日子，所谓效益不是单方面的工序是整体效益的产生，

正所谓工作不养闲人，团队不养懒人。老板的钱不是天上掉下来的，也是辛苦努力挣来的。如果你没有认真工作，没有为公司带来一定的效益，公司凭什么发你工资。不要认为做闲人很悠哉，很光彩，其实公司里的闲人，说白了就是吃白饭的人。

换位思考一下，如果你是老板，你希望你的员工每天上班时间玩手机、网购，一天天地混日子吗？正所谓干一行爱一行，先别想着拿多少工资，要想着为公司做了哪些工作。用心去学习，想着如何为老板分忧解难，如何以公司为家，如何让公司多赢利，如果你真正做到了这些，那么你的工资也会不断增长。

现在流行不停刷新朋友圈，热播网络剧，流行网购，于是那些上班族小白领们要么眼睛瞪着电脑，将自己满意的物品一件件选来选去；要么眼睛紧盯手机，看着自己喜欢的网络剧，一会笑一会哭。如此日复一日，月复一月，浑浑噩噩，大把的光阴就这样浪费了。上班时间都做了这些与工作无关的事，还抱怨工资低，还想着跳槽。要知道，如果你不改变自己，再怎么跳来跳去，你也跳不出自己的懒惰，自己的清闲。

我也在半导体封装测试厂里面做的,做后道封装的。我们这里工资也不高。加来加去也就那么一点点。如果不去转行的话，很难拿到高工资。

做半导体，如果不做芯片的开发、设计以及测试方面工作的话，其他工序是没有什么前途。资格老、年数长的大有人在。想往上升是很难地。

可以尝试下换行地。

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