半导体龙头公司业绩大盘点！54家半导体公司净利润增幅超100%

2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到83.33%。

其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；

一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）

国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。

其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。

公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。

主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。

公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；

国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；

OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的1.5-2倍；客户为国内外大型平板显示商

主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。

公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。

公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；

基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。

高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；

手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片；

国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；

主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；

主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。

打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；

利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；

主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；

一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。

聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；

中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人

民营惯导航电翘楚；公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力；

2020年1月，拟收购C.N.S.Systems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；

国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；

持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装

高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；

射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；

国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；

公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；

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今日科创板我们一起梳理一下芯碁微装，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。 经过多年的深耕与积累，公司累计服务近 70 家客户，包括深南电路、健鼎 科技 、胜宏 科技 、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承 科技 、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中 科技 大学、广东工业大学等。

在 PCB 领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。

在泛半导体领域，公司提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，公司成功开发了 OLED 直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），LDW-D1 采用多台 LDW X6 并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的 MES 系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产品的品质。

公司其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要应用于丝网印刷制版领域。

设备维保服务为公司设备及自动线系统实现销售后，在设备的使用寿命周期内，为下游客户提供周期性的设备关键零部件更换、设备维修、设备保养等服务。此外， 公司还提供少量的设备租赁服务 。

直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备 ，其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻设备、FPD 制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。

在 PCB 领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展，PCB 产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。

PCB 直接成像设备是 PCB 制造的关键设备之一，长久以来，我国 PCB 直接成像设备主要依靠从欧美、日本等发达国家进口，国内设备自给率极低。 近年来随着国家大力重视发展国产高端装备产业、全球 PCB 产业向中国大陆地区聚集以及 PCB 产业快速的技术更迭等因素的推动，我国国产 PCB 直接成像设备产业迎来了发展机遇。

公司自主研制的 PCB 直接成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光精度、生产效率、自动化、智能化等方面均具有突出的优势。公司拥有能够覆盖 PCB 各细分产品的全制程高速量产型直接成像设备，在曝光精度及生产效率方面具有较高水平，能够在替代现有 PCB 传统曝光设备的同时满足以 IC 载板为代表的高端 PCB 产品的生产需求，在 PCB 制造中具有较强的产品竞争力。凭借产品性能、性价比、服务能力等方面的优势，公司的 PCB 直接成像设备及自动线系统被多家知名 PCB 制造企业所采用，已同下游 PCB 制造产业形成深度产业融合。未来 PCB 产业的快速发展和 PCB 产品结构的不断升级，将进一步带动上游 PCB 直接成像设备市场的需求，从而不断推动 PCB 直接成像设备的技术进步。

泛半导体光刻设备是泛半导体制造以及掩膜版制版所需的关键设备之一。 近年来，IC、FPD 产业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、物联网、消费电子等具有广阔的市场需求。泛半导体光刻设备的技术水平决定下游 IC、FPD 的制造水平， 我国虽是全球 IC、FPD 的需求大国，但核心装备和材料与发达国家相比，仍有明显差距。

公司的研发立足于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和设备产品开发方面均取得了一定的突破。受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前直写光刻设备还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求，但由于其无需掩膜版且使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势。另外，在 IC、FPD 掩膜版制版领域，掩膜版制版光刻工艺中均使用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂家垄断。在此背景下，公司通过技术攻关，开发了光刻精度 500nm 及以上的直写光刻设备，并成功向中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团有限公司下属研究所等知名科研单位实现了此类设备的市场销售；公司于 2018 年推出国产应用在OLED 显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），并成功通过了下游知名显示面板制造客户研发试制产线的验证。公司通过与下游标杆客户建立深度的合作关系，在产品立项、需求定义、样机验证、升级迭代等各环节均得到了客户的支持，从而为公司提升直写光刻设备的性能及产业适用性提供了有力的支撑。

目前行业内的主要企业如下：

一、国内直写光刻技术行业的领先企业

芯碁微装成立于2015年；2019年整体变更为股份有限公司；2021年科创板上市。

二、业务分析

2017-2020年，营业收入由0.22亿元增长至3.10亿元，复合增长率141.53%，20年实现营收同比增长53.47%；归母净利润由-0.07亿元增长至0.71亿元，20年实现归母净利润同比增长47.92%；扣非归母净利润由-0.08亿元增长至0.55亿元，20年实现扣非归母净利润同比增长19.57%；经营活动现金流分别为-0.37亿元、0.02亿元、-0.16亿元、-0.6亿元。

分产品来看，2019年PCB系列实现营收1.92亿元，占比95.14%；泛半导体系列实现营收0.02亿元，占比1.04%；其他实现营收0.08亿元，占比3.82%。

2019年公司前五大客户实现营收1.13亿元，占比55.89%，其中第一大客户实现营收7231.94万元，占比35.76%。

三、核心指标

2017-2020年，毛利率18年提高至高点58.78%，随后逐年下降至43.41%；期间费用率由49.90%下降至11.38%，其中销售费用率由25.49%下降至5.87%，管理费用率由26.68%下降至5.34%，财务费用率由-2.27%上涨至0.17%；利润率由-30.87%提高至19年高点23.55%，20年下降至22.91%，加权ROE由-16.80%提高至19年高点29.04%，20年下降至19.05%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知，净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高。

五、研发支出

2017-2020H1公司研发费用分别为791.80 万元、1,698.10 万元、2,854.95 万元和 2,015.02 万元，占当年度营业收入的比例分别为 35.70%、19.45%、14.12%和 26.55%。

看点：

PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间。

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