2,半导体材料特性
3,器件技术
4,硅和硅片制备
5,半导体制造中的化学品
6,硅片制造中的沾污控制
7,测量学和缺陷检查
8,工艺腔内的气体控制
9,集成电路制造工艺概况
10,氧化
11,淀积
12,金属化
13,光刻:气相成底膜到软烘
14,光刻:对准和曝光
15,光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术
16,刻蚀
17,离子注入
18,化学机械平坦化
19,硅片测试
20,装配与对封
首先,需要一本好教材,建议用刘恩科的《半导体物理学》,经典,好其次,第一遍看的时候好多不懂,不要紧,认认真真看三遍,基本没有什么大问题
最后,课后题看看,可以不做,但是要看看自己有没有思路,有思路的时候就差不多了
注意:1.书中好多公式最好是自己能够不看课本能够推到下来,这才说明你理解了
2.多记忆一些数据,比如不同半导体材料的禁带宽度等等,记的多了,自然会比较,就会理解的更好
个人经验,望有助于你,此外本人就是搞半导体方面的,如有疑问,可以交流。
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