目前半导体板块还是底部震荡,后市需要注意两个因素,一个是大盘走势情况另一个是半导体个股三季度的业绩情况。
由于最近指数的原因,半导体也出现了再次的回落,不过好在没有出现新低,整体的走势还是处于一个底部震荡过程中,那么半导体后市有没有行情呢? *** 作的时候,我们需要注意什么呢?
在上次一个跳空下跌的阴线之后出现了一个中阳线上涨,然后行情,震荡回升。冲高之后呢,再次出现了一个回落的情况,目前整体就是一个震荡的行情,在指数没有出现比较好的上涨情况下,半导体想单独走强的难度是比较大的。所以,第一步还是要注意指数的情况,不过好在目前指数似乎也没有什么大的下跌空间了,而且节后以看多为主,这一点对于半导体的走势是一个向好。
在具体分析一下个股的情况。
这个半导体的持股情况,我们分析前几个。
我说这个股是个垃圾,没有人反对吧。从高点回落到现在有40多个点了,破了年线还不说,目前还继续新低,并没有出现止跌的迹象。这个股票作为半导体第一大持仓股的话,未免也太有点太拖后腿了。目前来看,诺安半导体这个基金持有的圣邦是比他强很多的。这个股票目前还没有止跌,需要继续等待。对于半导体的基金的影响是下跌的。
这个要稍微好点,因为出现了一个象征性的大阳线出现止跌。后市指数不继续新低,他的抵抗力应该会比较顽强的。这个股目前整体是二次筑底的行情,如果能走出来,那么就是双底,然后震荡上涨行情的行情了。整体对于半导体的基金影响有限,不过目前也需要放量上涨才行,不然也难以有大的行情。
这个股也是底部震荡,目前行情也是在等指数的配合,不过他没有出现大阳线,整体还有点弱,不过只要不新低,行情都还是有机会的。影响偏小,所以整体还是需要时间的。
简单的分析几个来看,目前半导体整体还处于底部震荡行情。虽然有止跌的迹象,但是个股分化还是比较严重的,一波大的行情还需要时间。目前半导体下跌的也不少了,继续大幅下跌的空间比较有限了。不过,想上去一个需要大盘的配合,另一个需要业绩的配合,这就要看这个月半导体个股的业绩情况了。如果能出现超预期的情况,那么半导体很有可能会出现一波不错的行情,去年的半导体大行情也是在一波大幅的回调之后出现了一波大行情的。
所以,目前半导体虽然止跌,但是还是底部震荡,投资的话,需要注意的是 *** 作机会和方式。以定投为主,是比较稳健的投资方式。
MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。目前半导体产业受到终端市场影响,终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高,供应链已经提前开始库存去化,如果市况没有改善,2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓,中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑,整体成长将优于全球。
即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓,但是先进封装的需求将持续上升,全球封测产业市场规模也将持续成长。其中,全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)厂商中,有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商,反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外,晶圆制造大厂如台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)亦积极布局先进封装技术,加大先进封装资本支出。
半导体发展趋缓
全球半导体市场持续向上成长,但是预期 2023 年市场成长可能趋缓(图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出,2021 年半导体产业欣欣向荣,因为各应用领域的芯片需求大幅增加,供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况,带动出货量与价格成长,市场规模与厂商营收也都向上成长。因此,2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%,产值达到 5559 亿美元。
2022 年初,半导体产业在高基期的基础上预测全年发展,预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发,以及三月开始中国因为新冠疫情封城,全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去,远程工作设备的需求消失,以及通货膨胀影响消费意愿等问题,连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此,2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调,2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续,且 2022 上半年各领域的需求有所支撑,仍维持正成长,预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。
针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观,因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除,加上消费市场买气不佳,拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商,目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下,预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。
半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。
半导体行业周期性带来新动能
从全球半导体发展情况来看,受宏观经济变化及技术革新影响,半导体行业存在周期性。2017-2019年,全球半导体行业来到了下滑周期。2019年,全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,全球贸易摩擦升温,导致全球半导体需求市场下滑,全年销售额为4121亿美元,同比下降12.1%。进入2020年,有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动,将给予半导体行业新的动能。
全球半导体设备市场规模约600亿美元
根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示,近年来全球半导体设备销售额呈波动态势,2019年为597.5亿美元,比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度,全球半导体设备销售额为155.7亿美元,比2019年第四季度减少13%,但与2019年一季度相比,增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元,但其是半导体制造的基石,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。
前道设备占据主要市场份额
从半导体的制造流程来看,前道流程较多,涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中,设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类,在新晶圆的设备投资中,晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额,约80%封测设备占据约18%的比重。
市场主要集中在中国台湾及大陆地区
近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。
具体来看,2019年,中国台湾是半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,占比为22.51%。排名第三的是韩国,销售额为99.7亿美元,同比下降44%,占比为16.69%。
2020年一季度,排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国,销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。
日美荷品牌占领前位
目前全球半导体设备市场集中度较高,以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额,而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率,任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。
未来规模预计超千亿
从整体来看,尽管受疫情的影响,半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长,市场规模预计达到632亿美元,同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。
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