半导体芯片缺货，有什么办法解决？

半导体芯片现如今在全球范围内都处于缺货状态，主要是由于当前汽车以及物联网行业的快速发展从而带动了了市场对芯片的大量需求。但是就当前芯片市场来看，设计公司已经处于领先水平，但是关键在于芯片代工方面，国内芯片代工水准与当前先进代工工艺仍有很大一部分差异，国外的先进代工企业更多会受到国际关系影响。想要解决芯片缺货问题最直接的方法就是加强国际市场一体化，促进芯片供应链市场的稳定。对于国内市场而言，大力扶持半导体企业的发展仍是当前最关键的一个因素。

半导体热电材料的大致有如下几种：

(1)粉末冶金法。宜于大批量生产，材料的机械强度高且成分均匀，易于制成各种形状的温差电元件，其缺点是破坏了结晶方位，材料密度较小，从而不能获得高的热电性能。

(2)熔体结晶法。设备 *** 作简单，严格控制可获得单晶或由几个大晶粒组成的晶体，材料性能较好。缺点是不宜大批量生产，材料的机械强度差，切割的材料耗损较大。

(3)连续浇铸法。宜于大批量生产。缺点是设备费用大，且不易控制。

(4)区域熔炼法。可获得高质量的单晶材料，杂质分布均匀。缺点是价格昂贵，不宜大批量生产。

(5)单晶拉制法。可获得高质量的单晶，但单晶炉的结构比较复杂。缺点是不适宜大批量生产。

(6)外延法制取薄膜。该法目前用于Bi2Te3薄膜生长。

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