大深传感创始人团队从欧姆龙辞职,回国创立DASS大深品牌,开始自主研发国产传感器,立志成为中国传感器的代名词!
深圳大深传感科技有限公司专注光电传感器产品研发及生产于一体, 主营产品包括槽型光电传感器、方型光电传感器、光纤传感器、接近传感器等系列 ,是目前国内少有完整掌握光电传感器核心技术的企业。
强大的研发能力是DASS大深传感器持续发展的坚实基础。我们引进专业的高端人才队伍,打造精准的研发管理体系。多年来始终坚持务实、创新、专业、真诚的理念,坚持技术创新,推动产品更新迭代!
大深每一款产品都凝聚着大深人的智慧和汗水,DASS大深从光电传感器进军市场,抓住产业链的细分环节,首创的漫反射零盲区检测技术,抗强光检测技术让光电传感器性能升级!应用范围更广泛!得到广大国内客户认可!
DASS大深传感一直在努力!立志要做中国本土自己的传感器产品,希望能新基建时代浪潮中与与传感器消费者互惠互利、共同进步,为传感器产业的蓬勃发展出一份力,为民族工业的振兴做出一份贡献!
被经产省列为出口管制的对象为使用于OLED面板制造的氟化聚醯亚胺 ( PI、Polyimide)以及半导体制造过程所不可或缺的光阻剂 (resist)和蚀刻气体(氟化氢)等3项半导体关键材料。目前上述3项产品要出口至南韩时,企业可以一次性向日本 政府 申请多项产品的出口许可,不过自7月4日起上述3项产品输韩时、将不再适用该优惠制度,将改成每件契约(每项产品)皆须进行审查/许可,如此一来,出口许可的申请、审查时间恐费时约90天。
共同通信2日报导,日本 政府 正进行评估、有意扩大对南韩的出口管制措施,计划将列为管制的品项数量自现行的3项进行扩大,而可转用于军事用途的电子零件、相关材料可能将成为追加的对象。
报导指出,因关于二战强制征工问题、南韩端迟迟未针对日本 政府 的要求做出具体回应,因此日本 政府 计划藉由采取更为强硬的措施、迫使南韩当局有所表示。只不过若真扩大出口管制的话、势将引起南韩端的强大反d,恐让双方关系进一步恶化,因此日本 政府 内部也有应「谨慎应对」的声音。
关于二战时的强制征工问题,日本 政府 要求南韩 政府 应基于1965年日韩建交时签订的「日韩请求权协定」设置仲裁委员会,只不过南韩 政府 迄今仍未就解决上述问题一事做出任何具体回应。
韩媒朝鲜日报日文版2日报导,在材料产业上、日本是全球最强国,日本于上述3项半导体关键材料的全球市占率达70-90%,而管制出口,势将冲击南韩的半导体、面板产业。2019年1-5月期间,三星电子、SK 海力士 (SK Hynix )等韩企从海外进口的半导体材料中、日本制材料比重达43.9%(蚀刻气体)~93.7%(氟化聚醯亚胺),其中日本制氟化聚醯亚胺品质超优,是生产三星新机种「Galaxy Fold」搭载的可折叠式OLED面板所不可或缺的材料。
报导指出,若因日本祭出的出口管制、导致韩企无法取得上述3项半导体关键材料的话,三星等南韩半导体大厂能够坚持的时间仅有3-4个月。据报导,三星、SK Hynix等半导体厂目前已确保的3项材料库存量仅约1个月左右,若包含3个月份的DRAM等完成品库存,韩半导体厂能坚持的时间为3-4个月。
全球DRAM、NAND芯片又会加价了吗?!
在日韩的这种纠纷下,影响最大的应该就是存储芯片了。NAND Flash 及DRAM 市场真系「一波未平一波又起」,在上月15 日全球第二大储存记忆体制造商Toshiba 发生的停电事故仍未解决,在7 月1 日日本 政府 突然宣布将对韩国执行经济制裁,限制日本半导体材料、OLED 显示面板材料出口韩国,并于7 月4 日起正式施行,是次日本执行的经济制裁对于Samsung、SK-Hynix 两大韩国半导体厂商在NAND Flash 及DRAM 生产不免会受到影响。
日本限制出口韩国的材料主要有三大品类,分别是电视和手机OLED 面板上使用的Fluorine Polyimide 氟聚酰亚胺、半导体制造中使用的Resist 光刻胶及Eatching Gas 高纯度氟化氢。据了解,日本当前基本上已垄断全球的氟聚酰亚胺、氟化氢材料市场,分别占全球份额的90%、70% 之多。
除了Samsung 及LG 制作电视、智能手机的材料会受影响之外,Resist 光刻胶及Eatching Gas 高纯度氟化氢更会在半导体制造中大量使用,光阻层材料基本上是用于集成电路和芯片制造,这种材料是用来将电路的构造转移到半导体基底。
半导体和显示面板正正是韩国的两大高 科技 支柱产业,日本对韩国执行经济制裁无疑对韩国的经济造成重创,首当其冲的将会是Samsung、LG、 SK-Hynix 等巨头,至于Apple、Google、 SONY、华为、OPPO、vivo 等等相关客户亦将会遭受影响。
据《日本经济新闻》介绍,韩国企业在储存半导体方面具备很强的优势,在DRAM 领域拥有全球7 成的市场份额,NAND Flash 则拥有5 成的份额,DRAM 及NAND Flash 产品都会搭载到智能手机、电视、个人电脑等电子设备上。
不过在双方解决问题之前,韩国公司面临的问题就是如果没有日本厂商的半导体材料,生产可能就会受到影响,目前消息称SK-Hynix 表态其库存不足三个月,未来如果无法获得充足的材料供应将会停产,Samsung 则表示目前尚未发表报告,正在评估影响。
若果韩国半导体出货延迟的话,预期全球的DRAM 及NAND Flash 市场又会受到冲击了。
2018半导体行业资料合集 长期有效!
半导体行业观察
『 半导体第一垂直媒体 』
识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多
华为|三星|台积电|博通|EDA|AI|美国|IGBT
回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
1、中芯国际集成电路制造有限公司2、上海华虹(集团)有限公司
3、华润微电子(控股)有限公司
4、无锡海力士意法半导体有限公司、
5、和舰科技(苏州)有限公司
6、首钢日电电子有限公司
7、上海先进半导体制造有限公司
8、台积电(上海)有限公司
9、上海宏力半导体制造有限公司
10、吉林华微电子股份有限公司
2014年中国十大集成电路封装公司排名
1、 智瑞达科技(苏州)有限公司
2、 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
3、 上海松下半导体有限公司
4、 深圳赛意法微电子有限公司
5、 英飞凌科技(无锡)有限公司
6、 威讯联合半导体(北京)有限公司
7、 江苏长电科技股份有限公司
8、 三星电子(苏州)半导体有限公司
9、 瑞萨半导体(北京)有限公司
10、 星科金朋(上海)有限公司
2013年集成电路十大品牌排行榜
1、 纬创资通(中山)有限公司
2、 威讯联合半导体(北京)有限公司
3、 沛顿科技(深圳)有限公司
4、 日月光封装测试(上海)有限公司
5、 上海宏力半导体制造有限公司
6、 东莞技嘉电子有限公司
7、 上海松下半导体有限公司
8、 江苏新潮科技集团有限公司
9、 深圳赛意法微电子有限公司
10、 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司
CSIA发布2013年中国半导体十大集成电路设计企业
1)深圳海思半导体有限公司
2)展讯通讯有限公司
3)锐迪科微电子(上海)有限公司
4)中国华大集成电路设计集团有限公司
5)杭州士兰微电子股份有限公司
6)格科微电子(上海)有限公司
7)联芯科技有限公司
8)杭州国微科技有限公司
9)北京中星微电子有限公司
10)北京中电华大电子设计有限责任公司
继续阅读
广告
高三补习班哪里好 0元试听,个性辅导,在家上课
开通VIP,免费获得本文
本文立即免费保存 赠百度阅读VIP精品版 100W文档免费下载 5100W文档VIP专享
分享收藏下载转存
快美佳烤肉拌饭_一对一培训_无需...
zh-j.zwxd03.cn
提供的广告
查看详情
立即领取
VIP教育大礼包
热门小说免费读
相关推荐文档
中国芯片困局 用App查看
中国集成电路产业黄金十年 用App查看
中国IC芯片十大培训名师 好评
2010年中国集成电路产业十大要闻回顾
中国十大芯片设计公司 推荐
2014年中国
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)