求是半导体设备有限公司临平新建厂房什么时侯开工

截止2023年3月3日，2023年下半年开工。

求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目，进军杭州新市场，预计于2023年下半年开工。

求是半导体外延设备项目，总投资约10亿元，总用地面积约100亩。

2023年1月12日，全球最大的汽车零部件供应商德国博世宣布加码中国投资，将斥资10亿美元（70亿人民币）在中国苏州打造电动汽车零部件基地。

投资70亿人民币在中国苏州设立新基地

博世集团表示，旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地。

据悉，项目位于工业园区现代大道以北、杏林街以东，将成为博世苏州在园区的第五个基地，该全新的研发制造基地计容面积达30万平方米。苏州

中建七局绵阳市游仙区半导体产业园没有完工。根据查询相关资料显示，截止于2023年1月16日，中建七局并没有发布有关中建七局绵阳市游仙区半导体产业园完工的信息，因此中建七局绵阳市游仙区半导体产业园没有完工。

---