半导体静电消除芯片原理

半导体静电消除芯片原理,第1张

通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放,静电释放(ESD)是一种形式的玷污,可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除,达到快速消除半导体芯片上的静电的作用。

ESD即静电释放,它对于精密半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层损毁MOSFET和CMOS元件的栅极CMOS器件中的触发器锁死造成反向偏置和正向偏置的PN结短路融化有源器件内部的焊接线或铝线。

在电脑行业,ESD更是频繁出现的无形杀手,主要表现在:

雷击或其他静电放电导致网卡损坏2芯片组烧毁,如早几年某主板大厂由于USB接口的ESD问题引起大量南桥烧坏3IO接口问题导致主板上的元件损坏,如三极管烧毁4系统出错,重启,硬盘数据丢失等在主板设计时加入有效的ESD防护措施,可最大程度上防治上述各项损害的发生,从而提高主板品质,加长工作寿命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分为三种状态:健康,死亡,受伤。健康的,该元件有适当的ESD防护处理,可正常运行几年时间。死亡的,该元件没有ESD防护,而遭受严重的ESD损害,不能正常运行。受伤的,该元件遭受部分损坏,含有潜在的缺陷。虽然短时间内不易发觉,但是在使用过程中出现过早实效。电脑遭受ESD的途径有两种:

1、人体接触时引起(如:用户在 *** 作开机、复位、插拔USB等设备时)

2.、雷击(如:通过网卡)顶星科技秉承“让我们的客户永远快乐”为宗旨,在主板设计的时候加入了许多防护ESD的设计,让用户在使用电脑的过程当中,防御了ESD的干扰。当然我们在使用电脑的时候也要 *** 作得当,让ESD无处藏身。

下面教教你,在您使用电脑的时候应该注意的地方:

第一.电脑机壳需要可靠接地

第二.北方地区在秋冬季节应使用加湿器,保持室内空气的一定湿度,防止静电在设备、家具和身体上大量积累

第三.在运输和储存过程中要将电脑整机或零部件置于静电屏蔽袋或导电搬运箱内进行运输防止集成电路芯片被静电击穿。

第四.使用或维护过程中触及电脑内任何电路时,规范的做法是戴上防静电腕套。对广大的普通用户而言,可以先碰一下电脑机箱金属机壳以释放身体上的静电(前提是电路确实已经接地,否则达不到释放静电的作用)。如果无法确认电路是否接地,那么也可以采用碰触自来水管的方法释放静电。

第五.平时插拔USB或IEEE1394设备时,应该按照第4点提出的方法预先释放身体上的静电,减少因静电而损坏设备和配件的几率。


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