电子清洗技术(包括清洗剂和与之配套的清洗工艺)对电子工业,特别是对半导体工业生产是极为重要的。在半导体器件和集成电路的制造过程中,几乎每道工序都涉及到清洗,而且集成电路的集成度愈高,制造工序愈多,所需的清洗工序也愈多。在诸多的清洗工序中,只要其中有一道工序达不到要求,则将前功尽弃,导致整批芯片的报废。可以说如果没有有效的清洗技术,便没有今日的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。其实这个环节是蛮重要和需要
探索技巧的,做半导体行业工作的都需要很大的耐心和细心,才能出色的完成这项工作的,现在半导体行业发展的很迅速,集成电路的集成密度越来越高,相应的清洗技术也随之复杂起来,其实这方面也有很大的发展前途的,我曾经有位同事,从基层的技术员升职到工程师助理,最后自己又升到了工程师的位置,如果楼主要考职称的话,可以先咨询一下设备工程师和制程工程师,一般制程工程师的工资会高一点。
美国半导体清洗标准。对切割出来的硅片进行打磨、抛光。硅片的表面会有很多大小不一的、各种各样的颗粒,包括金属沫、油污等。这些颗粒是要清洗的内容。1、加热。假设室温20℃的情况下,用加热器将清洗溶液的温度加热到80℃,这样酸碱在高温下能加快反应,得到更好的清洗效果。
2、使用超声波产生气泡,同样能够达到吸取硅片表面杂质的目的。这种情况是在温度要求不能太高的情况下使用的。
3、震动。为了让杂质不会粘贴在硅片表面上,采用一种晃动的方式,让装有硅片的篮子在清洗溶液中充分接触溶液,增加摩擦,有效去污。
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