ep电解抛光管在半导体生产中有什么作用

半导体器件经过电解抛光处理后表面会产生钝化层，改善耐腐蚀性。有效去除毛边，提高不锈钢的抗腐蚀能力、抗指纹效果，增加亮度。使不锈钢表面更加美观大方。电抛光有整平作用又能除去表面夹杂物。

需要打磨和抛光，但是是在芯片电路做好后的最后实现。主要是将芯片层磨薄，去除一些不需要的厚度，为后端封装创造条件。多用到CMP技术 ，先在正面贴膜，把芯片电路保护起来，再把背面通过物理方式（高平坦转轮）磨掉一些厚度。至于砂纸是肯定不可能用到的。希望楼主理解

抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.

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