佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体生产。（财联社）

1992年11月。

佳能28-105金圈是日本佳能株式会社生产的，据日本佳能株式会社公布的产品信息可知，佳能28-105金圈上市于1992年11月。

佳能是日本电子机器品牌，是一家全球领先的生产影像与信息产品的综合集团，经营范围有电子机器、光学仪器及半导体。

机器前段。佳能6780出纸口门传感器是CCD，是英文ChargeCoupledDevice即电荷耦合器件的缩写，它是一种特殊半导体器件，上面有很多一样的感光元件，每个感光元件叫一个像素，在出口位置能够更加方便使用。

---