半导体激光切割机的优势

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术，确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统，满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计：缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防潮装置，防长出光装置。

4、多样的外围装置设计：自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能，焦点指示功能：在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250， 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高，光束质量好，可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线，并可根据加工材料厚度，调整激光焦距，确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。

1、二氧化碳激光切割机（2000-2004年）

2000- 2004年，成套的大功率激光设备面世，应用于切割、焊接、打孔等广阔的领域

主要优点：功率大，一般功率都在2000-4000W之间，能切割25毫米以内的全尺寸不锈钢，碳钢等常规材料，以及4 mm以内铝板和60MM以内的亚克力板，木质材料板，PVC板，且在切割薄板时速度很快。另外，由于CO2激光器输出的是连续激光，其在切割时，是这三种激光切割机中切割断面效果最光滑最好的。

主要市场定位：6-25毫米的中厚板切割加工，主要针对大中型企业以及部分纯对外加工的激光切割加工企业，但由于其激光器维护耗损大，主机耗电量大等无法克服因素，近年来，受到光纤激光切割机的巨大冲击，市场处于明显萎缩的状态。

2、YAG固体激光切割机（2009-2012年）

曾风靡金属加工市场，主要用于打孔和点焊及薄板的切割

YAG固体激光切割机具有价格低、稳定性好的特点，但能量效率低一般<3%，目前产品的输出功率大多在850W以下，由于输出能量小，主要用于打孔和点焊及薄板的切割。

主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工要求不是特别高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐步取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备。

3、碟片激光切割机（2015年-2016年）

碟片激光切割涌入有色加工市场

主要优点：碟片式激光器是固体激光器和半导体激光器优点的结合体。碟片式设计保证了出众的光束质量。将半导体激光器作为泵浦源单元则保证高的光电效率。碟片式激光器功率高达16000瓦，很大的特点是可以切割较厚的黄铜和铝板等高反材质。

主要市场定位：25mm以下切割，尤其是中厚板的高质量切割，主要针对对外加工，或加工有色金属较多的企业。缺点是后期维护成本大，服务，技术还未实现开放和普及，费用相比光纤较高。伴随着光纤4000W及以上激光器的出现，光纤激光切割机最终会取代大部分市场。

4、光纤金属激光切割机（2012年-至今）

大功率冲击小功率加工市场，最终普及各大工厂

主要优点：光电转换率高，电力消耗少，能切割20-30MM

以内的不锈钢板，碳钢板，是这三种机器中切割速度最快的

激光切割机，割缝细小，光斑质量好，可用于精细、稳定、高效

切割。2012-至今主要市场定位：制造业、钣金业、农用机械、市政园林……等等。主要针对加工精度及效率要求极高的厂家，2015年后，伴随着4000W及以上激光器的出现，光纤激光切割机已经取代CO2大功率激光切割、YAG激光切割机、碟片激光切割机等机大部分市场。光纤激光切割机正在朝着更加精细化、行业化、深度定制配套化延申发展。

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