最好是读研,将来发展好。
1、微电子专业。
本专业是由芯片设计关系最密切的专业,毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作,想以后从事芯片半导体相关的工作,微电子学专业是首选。
2、材料物理专业。
这个专业看似和芯片关系不大,其实它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理,以及半导体材料与器件物理。而且最后两门课是本专业学习的重中之重,所以材料物理专业也是与芯片关系非常密切的专业。
3、集成电路专业。
集成电路说白了就是半导体芯片,像华为这样的大型公司,每年都要录用大量集成电路专业人才。
学习芯片相关专业的学校:
清华、复旦、北大这些学校的,但分数太高,对于大多数学生来讲,电子类专业最好的大学必然有西电和成电,这是两所以电子信息类专业为主的老牌大学,毕业生很容易进华为、中兴等名企。从学科上看,西电和成电的电子科学与技术学科都是国家一级重点建设学科。
从每年华为招聘的情况来看,这两所大学招聘的学生数量都是最多的。
微电子科学与工程并不属于冷门专业。
微电子科学与工程是一门普通高等学校本科专业,属电子信息类专业,基本修业年限为四年,授予理学或工学学士学位。
该专业是理工兼容、互补的专业,是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造等多学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科,主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件,超大规模集成电路(ULSI)的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等。
就目前而言,微电子行业是国家大力扶持的。根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示,预计到2023年前后,全行业人才需求规模将达到76.65万人左右,其中设计业28.83万人,制造业28.27万人,封装测试业19.55万人,从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。总体上看,我国集成电路人才依然存在较大缺口。
总而言之,微电子技术虽然是工科类,但目前并不属于冷门专业,未来对于微电子专业的学生需求还是很大的。
引言:如果想要研究半导体芯片,在大学选择专业时,首选的是化学和微电子科学工程相关的专业,计算机科学、材料物理或者信息与通信工程以及电子科学相关的专业也可以考虑,这一类专业可以做硬件包括软件方面的研究。毕业生毕业之后最合适选择的就是芯片制造行业,国家芯片发展急缺大量人才的引进,所以如果认真的学习专业知识,毕业后可以找到很好的专业对口的工作。
半导体芯片归根结底仍然属于微电子方面的研究,如果想研究半导体芯片,可以认真地学习这个专业所教授的关于集成电路的设计和制造课程。 而计算机科学相关的专业学习范围会更加广泛,在其所学的专业之中,也有研究半导体芯片的毕业之后,可以着重投入到芯片的软件开发上去。另一方面,材料物理专业也可以是想要研究半导体芯片同学的一种选择,因为半导体芯片也属于物理方面的知识,这个专业也可以教授同学关于半导体材料和器件的物理。
化学相关的知识是用来制作芯片的原材料的,因为芯片的原材料都是沙子,利用沙子中的硅而进行高精度的芯片制作,这个过程非常的复杂,需要极其精细的步骤处理,因此需要专业人才来做。现在芯片是非常吃香的,所以芯片研究的技术人员待遇也非常的高。
从目前的芯片制造前景来看,国际上芯片发展各方面已经趋于成熟,但是在国内,中国芯片的研究仍然十分薄弱,对于国家发展来说,如果想要摆脱发达国家对于自己的技术控制,就要自己潜心研究,开创属于自己的产品,这样才能真正的站起来。政府已经进行了大量资金的投入想要助力芯片发展,因此中国的芯片发展前景非常的好,如果大学是研究芯片专业的学生,无疑说是选择了一门热门专业,毕业后可以很好的找到工作。
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