问题描述:
好象是现在的一种新技术,到底是怎么回事儿呢?他相比以前的电路有什么优缺点?
解析:
就是利用光刻,实现在一小块硅上面完成几个几十个甚至亿万个二极管三极管等等。它主要用在弱点方面,在强电上和大功率大电流上,还是需要独立大功率的元器件支持,例如大功率电容,大电流的三极管和电阻,等等。
因为Si半导体的技术非常成熟并且原料成本很低,是继锗之后最先研究的半导体材料,非常具有代表性所以教材中也大都讲的是Si工艺。集成电路非常昂贵,每一条生产线都要用好久,并且第三代半导体上做集成电路也是最近才成功。就是硅基半导体,Si是化学元素硅,硅基半导体是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)