半导体板块次新股有哪些

半导体板块次新股有哪些,第1张

半导体板块次新股包括但不限于如下几只股票:002913奥士康;300613富瀚微;300623捷捷微电;300632光莆股份;300671富满电子;300672国科微;300708聚灿光电;603501韦尔股份。

东芯半导体预计发行日期2021年12月1日,股票代码为688110,申购代码为787110。目前,该公司股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。

拓展资料

1、东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)同意注册(证监许可〔2021〕3558号)。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐机构(主承销商)”)。发行人股票简称为“东芯股份”,扩位简称为“东芯股份”,股票代码为688110。

2、本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合条件的网下投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。

3、发行人和保荐机构(主承销商)综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为30.18元/股,发行数量为11,056.2440万股,全部为新股发行,无老股转让。

4、本次发行初始战略配售数量为3,316.8732万股,占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构(主承销商)指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2,115.0045万股,占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1,201.8687万股已回拨至网下发行。

1月31日,华润微电子有限公司启动招股,公司此次公开发行不超过2.92亿股新股,股票简称为“华润微”,股票代码为“688396”。随着华润微电子上市进程的推进,科创板红筹第一股将诞生。

公开资料显示,华润微电子拟立足现有基础,并通过登陆科创板助推实现公司的战略发展方向,将公司打造成为中国半导体行业的领先者。

招股书显示,华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

华润微电子作为华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高 科技 企业,始终以振兴民族半导体产业为己任,先后整合了华科电子、中国华晶、上华 科技 等中国半导体先驱。

中国半导体协会统计数据显示,以销售额计,华润微电子在2018年中国半导体企业中排名第十,是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。以2018年度销售额计,公司是中国规模最大的功率器件企业。

在功率器件领域,华润微电子多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。其中,MOSFET是公司最主要的产品之一,公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。根据IHSMarkit统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国最大的MOSFET厂商。

据了解,华润微电子主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平国内领先的核心技术,如MOSFET、IGBT、FRD等产品的设计及制备技术及MEMS工艺技术、功率封装技术等,沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先,上述核心技术已广泛应用于公司产品的批量生产中。

根据发行安排,华润微电子将于2月4日开始进行网下、网上路演,2月12日进行网下、网上申购。登陆科创板后,华润微电子有望逐步发展成为中国半导体行业的领军企业。

(编辑 白宝玉)


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